Green Bridge Metals Corp. treibt Phase-1-Bohrprogramm für Serpentine voran
Green Bridge Metals Corp. (ISIN: CA3929211025; WKN: A3EW4S), Green Bridge oder das Unternehmen, freut sich, bekannt zu geben, dass das Unternehmen die langfristigen technischen und betrieblichen Arbei... Read More
Rheinmetall auf der Enforce Tac 2026: Wirkung, Deckung, Vernetzung, Mobilität
om 23. bis zum 25. Februar 2026 ist die Rheinmetall AG auf der Fachmesse Enforce Tac in Nürnberg vor Ort. Als starker Partner für Streit- und Sicherheitskräfte stellt der Düsseldorfer Technologiek... Read More
Abschied Vallée Regionalgruppensprecher OS/MS
Am 11. November 2025 traf sich die BVL-Regionalgruppe Münster/Osnabrück zu ihrem 128. Treffen. Für die rund 30 Teilnehmenden war es ein besonderer Abend, denn nach über 12 Jahren engagierter Arbei... Read More
VUP im neuen Look – Bewährtes bewahren, Zukunft gestalten
Das Logo von Vallée, Unger & Partner hat ein Update erhalten. Kürzer, klarer, zukunftsfähig und dennoch vertraut. Das Unternehmen verbinden Herkunft und Zukunft in einem modernen Markenauftritt... Read More
Cartier erweitert mineralisiertes System 4 km östlich von Main; durchteuft 23,2 g/t Au über 1,0 m in Nordeau (Cadillac); erweitert hochgradiges Gold nahe der Oberfläche in der East-Nordeau-Zone
Cartier Resources Inc. („Cartier“ oder das „Unternehmen“) (TSXV: ECR; FWB: 6CA) freut sich, die achte Charge von Ergebnissen aus dem Bohrprogramm (2 Bohranlagen) über 100.000 m für den Nord... Read More
Dirt don´t lie!
Das mit Spannung erwartete Videospiel RIDE 6 von Milestone ist am 12. Februar 2026 erschienen – und Wunderlich sorgt dafür, dass BMW R 1300 GS-Fahrer perfekt geschützt sind. Nur so können sie sic... Read More
Sonne im Herzen, Erfolg im Team
Während die Energiewende draußen auf den Dächern und in den Heizungskellern stattfindet, wird sie im Inneren der iKratos Solar- und Energietechnik GmbH von einem Team getragen, das nun offiziell zu... Read More
Wie sich Embedded-Projekte vom Hardwarefokus zur Systemarchitektur entwickeln
In den vergangenen Jahren hat sich die Herangehensweise an Embedded-Projekte deutlich verändert. Während früher häufig einzelne Hardwareparameter wie Prozessorleistung, Schnittstellen oder Tempera... Read More