Monat: Mai 2022
Thin MINI ITX mit neuer CPU Technik kombiniert
Kapazitätsengpässe lassen sich mit dem neuen KINO-TGL Thin Mini-ITX Mainboard von ICP Deutschland einfacher schließen. Neben neuester CPU Technik bietet das KINO-TGL auch viele verbesserte Schnitts... Read More
PELOBiotech stellt CellCorTM Linie auf der ATMP Tagung vor.
Mit dem Thema „Advanced Therapies – Challenges for Routine Applications“ startet am 17.5.2022 die ATMP im Haus der DECHEMA in Frankfurt. Als einer der weltweit führenden Anbieter tierischer und... Read More
RONAL GROUP präsentiert diverse Neuheiten auf «The Tire Cologne»
Die Schweizer RONAL GROUP, die zu den bedeutendsten Herstellern von Leichtmetallfelgen für Pkw und Nutzfahrzeuge gehört, wird zum zweiten Mal auf der Fachmesse «The Tire Cologne» vom 24. Mai bis 2... Read More
AC610 DIN Rail Boxed PC der Embedded-Blue-Reihe
Mit dem AC610 aus der Serie Embedded Blue® stellt EKF einen Industrie PC für die DIN Rail Montage vor. Die Box ist mit einem Intel® E39xx Prozessor ausgestattet und bietet an der Front je zwei Ans... Read More
SOLID WHITE erschafft interaktive 3D Ausstellung mit WebGL für die Fraunhofer-Gesellschaft
Das Leistungszentrum »Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik« wurde als institutsübergreifende Plattform für die Kernkompetenzen Systemdesign, Komponenten & Fertigungstechnologi... Read More
PTC DACH Talks – zweiwöchentliche Diskussionsrunde zu Themen der digitalen Transformation (Webinar | Online)
Die PTC DACH Talks bieten Ihnen im zweiwöchentlichen Rhythmus eine Plattform zum Austausch mit Gleichgesinnten aus Ihrer Branche mit Experten unserer Partnerunternehmen und PTC. In dieser Diskuss... Read More
Startschuss für den LifeScienceXplained Sartorius-Preis 2022
Beginn der Einreichungsfrist von Beiträgen junger Wissenschaftserklärerinnen und -erklärer für den Kommunikationspreis Vergabe der mit 10.000 Euro dotierten Auszeichnung am 3. November 2022 auf de... Read More
Innodisk Ultra-Temperatur-DDR4-DRAM-Modul für Temperaturen bis +125℃
Moderne Industriedesigns werden immer kompakter und wärmerzeugende intensive Rechen- und Datenverarbeitungen werden mehr und mehr in immer kleinere Einheiten verbaut. Die wärmeempfindlichen Komponen... Read More