Diese Entwicklung verändert nicht nur einzelne Branchen, sondern ganze Wertschöpfungsketten. Die steigende Komplexität elektronischer Baugruppen, die zunehmende Miniaturisierung und höhere Anforderungen an Zuverlässigkeit und Lebensdauer stellen neue Herausforderungen an die Fertigungstechnologien.

Überall dort, wo elektronische Komponenten sicher miteinander verbunden werden müssen, spielen präzise Prozesse und hochwertige Materialien eine entscheidende Rolle. Damit rückt auch die Bedeutung moderner Verbindungstechnologien stärker in den Fokus.

Elektromobilität und Verkehrswende

Die Mobilität der Zukunft verändert sich grundlegend. Die Verkehrswende umfasst dabei nicht nur den Umstieg auf elektrische Antriebe, sondern auch den Ausbau öffentlicher Verkehrssysteme sowie die Förderung des Fuß- und Radverkehrs. Ziel ist ein nachhaltigeres, effizienteres und stärker vernetztes Mobilitätssystem.

Die Elektrifizierung des Verkehrs zählt dabei zu den wichtigsten technologischen Entwicklungen. Elektrofahrzeuge benötigen eine Vielzahl elektronischer Systeme, darunter      Batteriemanagementsysteme, Leistungselektronik, Ladeeinheiten und Sensorik. Auch die Ladeinfrastruktur sowie intelligente Energiemanagementsysteme spielen eine immer größere Rolle.

Der Trend zur Elektromobilität zeigt sich deutlich in den weltweiten Zulassungszahlen. 2025 wurden weltweit bereits rund 20 Millionen Elektrofahrzeuge verkauft: damit war etwa jedes vierte neu zugelassene Fahrzeug elektrisch. Die Internationale Energieagentur (IEA) erwartet, dass sich diese Entwicklung in den kommenden Jahren weiter fortsetzt: Unter den aktuellen politischen Rahmenbedingungen könnte der Anteil elektrischer Fahrzeuge an den weltweiten Neuwagenverkäufen bis 2030 auf mehr als 40 Prozent steigen.

Mit der steigenden Zahl elektrischer Fahrzeuge wächst auch der Bedarf an komplexen elektronischen Systemen – von Batteriemanagementsystemen und Leistungselektronik bis hin zu Ladeinfrastruktur und intelligenten Energiemanagementlösungen.

Doch die Verkehrswende betrifft nicht nur den Individualverkehr. Auch der öffentliche Verkehr wird zunehmend digitalisiert und elektrifiziert. Moderne Bahnsysteme, elektrische Busse, Fahrgastinformationssysteme und intelligente Verkehrssteuerungen basieren auf leistungsfähiger Elektronik. Vernetzte Mobilitätslösungen ermöglichen eine bessere Abstimmung verschiedener Verkehrsmittel und tragen dazu bei, den öffentlichen Verkehr effizienter und attraktiver zu gestalten.

Auch der Fuß- und Radverkehr wird zunehmend in ganzheitliche Mobilitätskonzepte integriert. Digitale Verkehrsplanung, intelligente Beleuchtungssysteme, Sharing-Angebote und vernetzte Infrastruktur schaffen neue Anwendungsfelder für elektronische Lösungen.

Die Verkehrswende zeigt damit: Nicht nur Fahrzeuge selbst, sondern das gesamte Mobilitätssystem wird zunehmend durch Elektronik geprägt.

KI-Infrastruktur: Mehr Rechenleistung, mehr Elektronik

Künstliche Intelligenz entwickelt sich zu einem der wichtigsten technologischen Treiber unserer Zeit. Hinter Anwendungen wie generativer KI, autonomen Systemen oder industrieller Automatisierung steht eine komplexe Infrastruktur, die weit über einzelne Softwareanwendungen hinausgeht.

Die KI-Infrastruktur basiert im Wesentlichen auf drei Säulen: Compute, Daten und Speicher sowie Software und Modelle.

Die erste Säule bildet die Rechenleistung (Compute). Leistungsfähige Prozessoren, Grafikprozessoren (GPUs), spezialisierte KI-Chips und moderne Serverarchitekturen ermöglichen es, große KI-Modelle zu trainieren und Anwendungen in Echtzeit auszuführen. Der steigende Bedarf an Rechenleistung führt weltweit zu einem Ausbau von Rechenzentren und Hochleistungs-Hardware.

Die zweite Säule steht für Daten und Speicher. KI-Systeme benötigen große Mengen an Daten, die verarbeitet, gespeichert und verwaltet werden müssen. Dafür sind leistungsfähige Speicherlösungen, Netzwerke und Dateninfrastrukturen erforderlich. Die zunehmende Datenmenge stellt hohe Anforderungen an Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit der eingesetzten Systeme.

Die dritte Säule umfasst Software und Modelle. Algorithmen, KI-Modelle und Anwendungen bilden die Grundlage dafür, dass aus Daten nutzbare Erkenntnisse entstehen. Fortschritte in diesem Bereich treiben gleichzeitig die Anforderungen an die zugrunde liegende Hardware weiter voran.

Der Ausbau dieser drei Bereiche führt zu einer steigenden Nachfrage nach komplexen elektronischen Baugruppen. Moderne Server, Hochleistungsprozessoren und Netzwerktechnik enthalten hochintegrierte Komponenten, die präzise gefertigt und zuverlässig verbunden werden müssen.

Gleichzeitig wachsen die technischen Herausforderungen. Höhere Rechenleistungen führen zu steigenden Leistungsdichten und thermischen Belastungen. Kleinere Strukturen und anspruchsvollere Designs erfordern präzise Fertigungsprozesse und zuverlässige Materialien.

Die Qualität elektronischer Verbindungen und die damit einhergehenden Lötprozesse werden zu einem entscheidenden Faktor für die Leistungsfähigkeit, Energieeffizienz und Lebensdauer moderner KI-Systeme.

Defence: Elektronik für Sicherheit und Kommunikation

Auch im Bereich Defence gewinnt Elektronik weiter an Bedeutung. Moderne Verteidigungs- und Sicherheitssysteme basieren zunehmend auf hochentwickelten elektronischen Komponenten.

Kommunikationssysteme, Radar- und Sensortechnik, Satelliten, Drohnen sowie elektronische Schutzsysteme erfordern leistungsfähige und zuverlässige Baugruppen. Besonders in sicherheitskritischen Anwendungen stehen Qualität, Rückverfolgbarkeit und langfristige Verfügbarkeit im Mittelpunkt.

Die Bedeutung dieses Bereichs zeigt sich auch in den weltweiten Verteidigungsausgaben. Nach aktuellen Schätzungen des Stockholm International Peace Research Institute (SIPRI) erreichten die globalen Militärausgaben 2025 rund 2,9 Billionen US-Dollar und damit einen neuen Höchststand. Gleichzeitig stiegen die Investitionen in Europa deutlich an, was die zunehmende Bedeutung von Sicherheitstechnologien und moderner Verteidigungsinfrastruktur unterstreicht.

Die steigenden Investitionen fließen zunehmend in technologisch anspruchsvolle Systeme wie Kommunikationstechnik, Sensorik, autonome Systeme und elektronische Aufklärung. Damit wächst auch der Bedarf an langlebigen und besonders zuverlässigen elektronischen Baugruppen.

Die Bedeutung für die Lötbranche

Die verschiedenen Wachstumstreiber haben eines gemeinsam: Sie basieren auf leistungsfähiger Elektronik. Ob Elektrofahrzeug, moderne Bahntechnik, KI-Rechenzentrum oder sicherheitskritische Systeme – elektronische Baugruppen bilden die Grundlage zahlreicher technologischer Entwicklungen.

Damit steigt auch die Bedeutung zuverlässiger Verbindungstechnologien. Jede elektronische Baugruppe benötigt elektrische und mechanische Verbindungen, die dauerhaft funktionieren und den jeweiligen Anforderungen standhalten.

Gleichzeitig werden die Anforderungen an Lötmaterialien und Fertigungsprozesse anspruchsvoller. Miniaturisierung, höhere Leistungsdichten, neue Bauteilgenerationen und immer komplexere Anwendungen erfordern Lösungen, die Prozesssicherheit, Qualität und langfristige Zuverlässigkeit gewährleisten.

Ein entscheidender Faktor bei der Herstellung hochwertiger Lötverbindungen ist die gleichbleibende Qualität des Lötmaterials. Dies zeigt sich beispielsweise bei Lötdrähten in der Beschaffenheit der integrierten Flussmittelseele. Almit verfügt über eine eigene Flussmittelentwicklung, durch die Flussmittelsysteme gezielt auf unterschiedliche Anwendungen und Anforderungen abgestimmt werden können. Eine Konsequenz dieser langjährigen Entwicklungskompetenz ist die 100 % durchgängige Flussmittelseele der Almit-Lötdrähte – ohne Lufteinschlüsse oder Unterbrechungen.

Herkömmliche Lötdrähte können durch Lufteinschlüsse innerhalb der Flussmittelseele Unterbrechungen aufweisen. Dadurch kann der Flussmittelauftrag während des Lötprozesses variieren, was sich negativ auf die Qualität und Stabilität der Lötstelle auswirken kann. Die durchgängige Flussmittelseele bei Almit sorgt hingegen für einen konstanten Flussmitteltransport und damit für einen stabilen, reproduzierbaren Lötprozess.

Dies zeigt sich auch in der Ausprägung der Lötstellen: Während herkömmliche Lötdrähte häufig eine größere Streuung bei den Lötpunkten aufweisen können, bleiben die durchschnittlichen Lötpunktgrößen bei Almit-Lötdrähten möglichst konstant. Laut IPC-Standard darf sich der Flussmittelanteil bei einem P3-Draht zwischen 2,7 % und 3,9 % bewegen. Almit setzt sich erheblich höhere Standards als die Industrie: P3-Drähte von Almit erzielen mit einem Flussmittelanteil zwischen 3,1 % und 3,5 % eine wesentlich geringere Varianz. Diese gleichbleibende Qualität unterstützt eine hohe Prozesssicherheit und ist insbesondere bei automatisierten sowie anspruchsvollen Anwendungen von Bedeutung.

Die Zukunftsmärkte Mobilität, Digitalisierung und Sicherheit schaffen somit nicht nur einen wachsenden Bedarf an Elektronik, sondern auch an leistungsfähigen Technologien für deren Herstellung. Lötmaterialien bleiben dabei ein wesentlicher Bestandteil der elektronischen Wertschöpfungskette – überall dort, wo moderne Technologie zuverlässig funktionieren muss.

Almits Qualitätsgarant: die 100 % durchgängige Flussmittelseele

Herkömmliche Lötdrähte haben häufig das Problem, dass die Flussmittelseele aufgrund einer mangelhaften Produktionstechnik durch Lufteinschlüsse unterbrochen ist und die Seele eine hohe Varianz beim Flussmittelanteil aufweist. Dies führt in der Anwendung zu einer minderen Qualität der Lötstelle. Almit-Lötdrähte verfügen hingegen über eine 100 % durchgängige Flussmittelseele ohne jegliche Art von Lufteinschlüssen und nur einer minimalen Varianz beim Flussmittelanteil. Dieses Qualitätsversprechen kann Almit für alle Lötdrähte gewährleisten, selbst für seine extrem dünnen Hochleistungsdrähte mit einem Durchmesser von bis zu 0,08 mm. Diese werden vor allem in den Bereichen Elektronik, Medizintechnik, Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt eingesetzt und eröffnen durch den geringen Durchmesser bei gleichbleibend höchster Qualität völlig neue Möglichkeiten in der Miniaturisierung.

Almit fokussiert sich nicht nur auf aktuelle Marktanforderungen, sondern möchte im Hinblick auf die Zukunft potenziell auftretenden Herausforderungen zuvorkommen. Daher setzt Almit sich bei der Produktentwicklung immer wieder eigene Standards, welche Industriestandards übertreffen. So auch in der Flussmittelentwicklung: Der Flussmittelanteil bewegt sich bei Almit mit einer nur minimalen Varianz und übertrifft dabei den Industriestandard: Bei einem P3-Draht darf sich der Flussmittelanteil laut Industriestandard zwischen 2,7 % und 3,9 % bewegen. Almit setzt sich erheblich höhere Standards als die Industrie: P3-Drähte von Almit erzielen mit einem Flussmittelanteil zwischen 3,1 % und 3,5 % eine wesentlich geringere Varianz.

Höhere Lötspitzenstandzeit für langfristige Kostenreduktion

Wenn es um die Kosten in der Elektronikfertigung geht, ist das Thema Lötspitzenverschleiß ein kritischer Faktor. Almit bietet zukunftsweisende Lösungen an, um die Kosten im Griff zu behalten:So reduzieren die Lötdrähte der S-Linie von Almit durch einen innovativen Zusatz in der Legierung die Oxidation und minimieren damit den Eisenabtrag an der Lötspitze. Im Vergleich zu einer herkömmlichen Legierung erhöht sich die Lötspitzenstandzeit um bis das 5-fache und trägt so dazu bei, die Kosten in der Fertigung zu reduzieren.

Almit erweitert sein Portfolio: Der neue DB-ZERO

Halogenfreier Zweifach-Boost für einzigartige Benetzung – Almit präsentiert das halogenfreie Pendant zu seiner L1-Innovation DB1-RMA, welche sich in der Elektronikfertigung weltweit bewährt hat. Halogenfreie Flussmittel galten lange als Kompromisslösung – den Umweltvorteilen und der hohen Zuverlässigkeit stehen Schwächen wie eingeschränkte Benetzung, kritisches Spritzverhalten und Lötperlenbildung gegenüber. Der Lötdraht DB-ZERO beseitigt diese Nachteile und liefert eine Performance, die höchste technische Anforderungen erfüllt. Er wurde gezielt für Kunden entwickelt, die in streng regulierten Branchen auf halogenfreie Materialien setzen müssen – ohne dabei auf die bewährte Almit-Performance zu verzichten. Der DB-ZERO ergänzt damit Almits Portfolio halogenfreier Produkte, zu dem unter anderem die Lötdrähte Gummix-21 NH, NHR-TH sowie die Lötpasten MR-NH und NH-GE zählen.

Als einer der weltweit führenden Hersteller von Lötmitteln entwickelt Almit Lösungen, mit denen Elektronikfertiger diesen Herausforderungen gezielt begegnen können. Nachhaltige Einsparpotenziale ergeben sich insbesondere beim Einsatz silberfreier Lötlegierungen. Da Silber in zahlreichen Standardlegierungen einen wesentlichen Kostenfaktor darstellt, bieten sie die Möglichkeit, Materialkosten zu reduzieren und die Abhängigkeit von einem preissensiblen Rohstoff zu verringern.

Mit der silberfreien Lötdrahtlegierung LFM-23S und der silberfreien Lötpastenlegierung SJM-10 stellt Almit zwei Lösungen bereit, die speziell auf diese Anforderungen ausgerichtet sind. Beide Legierungen ermöglichen eine wirtschaftliche Fertigung bei gleichzeitig hoher Prozessstabilität und zuverlässigen Lötergebnissen. Damit erhalten Elektronikfertiger eine attraktive Alternative zu silberhaltigen Standardlegierungen, insbesondere in Zeiten hoher Rohstoffpreise und unsicherer Materialverfügbarkeiten.

Parallel dazu stellt die Miniaturisierung von Baugruppen immer höhere Anforderungen an den Schablonendruck. Feinste Strukturen erfordern Lötpasten mit exzellenten Druckeigenschaften, enger Korngrößenverteilung und hoher Prozessstabilität. Mit der Lötpaste MR-NH bietet Almit eine Lösung für Anwendungen bis zu einer Area Ratio von unter 0,6. Sie überzeugt insbesondere im Hochleistungsschablonendruck durch ein sauberes Druckbild, ein hervorragendes Auslöseverhalten und eine hohe Konturenstabilität.

„Elektronikfertiger müssen heute wirtschaftlicher produzieren und gleichzeitig höchste Qualitätsstandards erfüllen. Deshalb entwickeln wir unsere Lötwerkstoffe konsequent mit Blick auf Materialeffizienz, Prozesssicherheit und die Anforderungen moderner Fertigungsprozesse“, erklärt Fabian Mendel, Geschäftsführung bei Almit.

Die genannten Lösungen stehen beispielhaft für das breite Portfolio von Almit. Ziel ist es, Elektronikfertiger dabei zu unterstützen, aktuelle Marktanforderungen wirtschaftlich zu meistern und gleichzeitig die Prozesssicherheit in der Produktion nachhaltig zu erhöhen.

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Erfahren Sie im Beitrag anbei, welche Vorteile Reflow-Löten bietet und wie wir von Almit Sie mit unseren Produkten unterstützen können. 

10. EPP InnovationsFORUM Deutschland
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen

Plattform für Information und Networking

Themen des Forums: 

• Smarte Lösung sichern Vorsprung
• Moderne Fertigungsstandards im Shopfloor
• Vernetzte Fabrik der Zukunft
• Smarte Produktion ermöglichen
• Digitale Transformation in der Elektronikfertigung

Almits Geschäftsführer Michael Mendel hält einen Vortrag zum Thema „Innovationen der Lötmittelproduktion“

Mit unserem Code ALMIT22IFD wird Ihnen die Teilnahmegebühr von 109€ erlassen.
Anmeldung unter https://epp.industrie.de/innovationsforum-deutschland-2022/#Anmeldung

Eventdatum: Dienstag, 28. Juni 2022 09:00 – 17:30

Eventort: Leinfelden-Echterdingen