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Autor: Firma ASMPT

Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Posted on 14. Oktober 202415. April 2025 by Firma ASMPT
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche.... Read More
Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

Posted on 25. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und... Read More
ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

Posted on 17. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue Maßst... Read More
Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Posted on 12. September 202425. März 2025 by Firma ASMPT
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und S... Read More
WORKS Software Suite von ASMPT

WORKS Software Suite von ASMPT

Posted on 27. August 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskript... Read More
ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award

ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award

Posted on 12. August 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantenn... Read More
POWER VECTOR von ASMPT

POWER VECTOR von ASMPT

Posted on 30. Juli 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fert... Read More
Mehr Effizienz im Lotpastendruck

Mehr Effizienz im Lotpastendruck

Posted on 23. Juli 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, Markt- und Innovationsführer in der SMT-Fertigungstechnik, hat seine bewährten DEK Druck-plattformen um zwei neue Features erweitert, die den Lotpastentransfer automatisieren und den Rakelwec... Read More
Prozesskette für Power-Module-Herstellung

Prozesskette für Power-Module-Herstellung

Posted on 24. Juni 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der gl... Read More
ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung

ASMPT kombiniert Highspeed Chip Assembly direkt vom Wafer mit SMT-Bestückung

Posted on 6. Juni 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
Automotive-Anwendungen, 5G und 6G, Smart Devices und vieles mehr erfordern immer kompaktere und leistungsfähigere Komponenten – Advanced Packaging bildet hierfür eine der Schlüsseltechnologien. M... Read More
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