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Autor: Firma ASMPT

Schnell, flexibel, hochauflösend

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Posted on 13. März 202516. März 2025 by Firma ASMPT
Für die SIPLACE Bestückautomaten des Markt- und Technologieführers ASMPT ist eine neue stationäre Kamera für die SIPLACE Bestückköpfe CPP und TWIN verfügbar. Diese ermöglicht eine deutlich hÃ... Read More
Vortex II: Präzision für Mini-LED-Displays

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Posted on 18. Februar 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit Vortex II einen Hochleistungs-Die-Bonder für die Herstellung von Mini-LED-Displays ... Read More
Electronics on the Road 2025

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Posted on 11. Februar 2025 by Firma ASMPT
Die erste Veranstaltung der neuen Eventreihe „Electronics on the Road“, die am 29. und 30. Januar in Hamburg stattfand, war ein voller Erfolg. Mit zahlreichen Teilnehmern aus der Elektronikfertigu... Read More
Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend

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Posted on 30. Januar 202530. Januar 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in de... Read More
Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution

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Posted on 14. Januar 202515. Januar 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit ... Read More
Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren

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Posted on 16. Dezember 202416. Dezember 2024 by Firma ASMPT
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkoppl... Read More
Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

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Posted on 9. Dezember 202415. April 2025 by Firma ASMPT
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderun... Read More
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

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Posted on 19. November 202425. März 2025 by Firma ASMPT
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse int... Read More
Factory Material Manager von ASMPT

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Posted on 24. Oktober 202415. Juli 2025 by Firma ASMPT
Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge... Read More
Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

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Posted on 14. Oktober 202415. April 2025 by Firma ASMPT
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche.... Read More
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