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Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Umweltfreundlichere Elektronikprodukte durch neues Molding-Verfahren

Posted on 6. Februar 20256. Februar 2025 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Elektronikprodukte mittels Spritzgussverfahren unter größtmöglicher Designfreiheit und vor allem umweltverträglich herzustellen, gestaltet sich äußerst schwierig. Im Rahmen des EU-Horizon Projek... Read More
Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Posted on 15. Januar 202515. Januar 2025 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde... Read More
Auf hoher See und in der Hochleistungs-Elektronik: Neue Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

Auf hoher See und in der Hochleistungs-Elektronik: Neue Sensorkonzepte dank integrierter Lichtwellenleiter aus Glas

Posted on 10. Dezember 202411. Dezember 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
In Glas integrierte Lichtleiter haben das Potenzial, die Messqualität von Sensoren für Forschung und Industrie deutlich zu verbessern. Im Projekt „3DGlassGuard“ arbeitet ein Konsortium unter Bet... Read More
Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren

Effizientes Schnellladen an der heimischen Steckdose dank neuartiger Transistoren

Posted on 21. Oktober 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Forschende am Fraunhofer IZM erproben im Projekt EnerConnect bidirektional sperrende Transistoren aus Galliumnitrid (GaN). Ziel ist es, mit ihrer Hilfe eine Schaltung zu entwickeln, die in aktiven Wec... Read More
Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt

Neue Simulationsmodelle bringen komplexe Mikroelektronik-Produkte schneller und günstiger an den Markt

Posted on 30. September 202430. September 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Zuverlässige mikroelektronische Systeme müssen vor ihrem Produkt-Release langwierig und kostenintensiv qualifiziert werden. Unter der Leitung des Fraunhofer IZM forschen namhafte Unternehmen, Forsch... Read More
Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Wegbereiter für die Halbleiterzukunft: Chiplet Center of Excellence nimmt Arbeit auf

Posted on 5. August 20245. August 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Dresden: Drei Fraunhofer-Institute haben in Dresden eine zukunftsweisende Forschungsinitiative gestartet: das Chiplet Center of Excellence (CCoE). Gemeinsam mit der Wirtschaft wollen sie die Einführu... Read More
Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow

Neue Doppelspitze am Fraunhofer IZM: Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow

Posted on 1. August 20244. August 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin bekommt eine zweite Institutsleitung: Prof. Ulrike Ganesh wird ab August 2024 Prof. Martin Schneider-Ramelow ergänzen ... Read More
Prof. Ulrike Ganesh und Prof. Martin Schneider-Ramelow schmieden zukünftig als Doppelspitze die Strategie des Fraunhofer IZM

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Posted on 1. August 20243. August 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM freut sich, die Ernennung von Prof. Dr.-Ing. Ulrike Ganesh als zweite Institutsleitung bekannt zu geben. Ab dem 01. August 2024 w... Read More
Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Zuverlässigere Kontaktierung von Leistungshalbleitern dank neu bewerteter Drahtbondmaterialien

Posted on 30. Juli 202430. Juli 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Zur Beurteilung der Verbindungsqualität von Bondstellen (sog. „Wedges“) zum Chip werden Schertests durchgeführt. Dabei wird die Bondstelle mit einem Meißel seitlich abgeschert und die erforderl... Read More
Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

Wie Bioelektronik die Humanmedizin der Zukunft revolutionieren kann

Posted on 27. Juni 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Handprothesen, die Amputierten das Fingerspitzengefühl zurückgeben. Sensoren, die Krankheiten erkennen, bevor sie ausbrechen. Dank in den Körper implantierter Mikrochips könnten solche Anwendungen... Read More
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