Forschung und Entwicklung, Intralogistik, Logistik, Luft- / Raumfahrt, Maschinenbau, Medizintechnik, Mikrotechnik

  • Startseite
  • Service
    • Kontakt
    • Impressum
    • Datenschutzerklärung

Autor: Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

Posted on 13. Juni 202413. Juni 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) EV Grou... Read More
Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Handlich statt Handarbeit: Mit cleverem Packaging zum On-Board-Charger im Kleinformat

Posted on 6. Juni 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das fahrzeugeigene Ladegerät, der On-Board-Charger, ist der Schlüssel zum universellen Laden – und somit ein Kernstück für die Zukunft der E-Mobilität. Dem Fraunhofer IZM ist es nun gelungen, e... Read More
Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Rapidus und Fraunhofer IZM kooperieren im Bereich High-End Performance Packaging

Posted on 8. Mai 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das japanische Unternehmen Rapidus Corp., Hersteller von High-End-Mikroelektronik, und das Fraunhofer IZM, ein weltweit führendes Forschungsinstitut im Bereich der Mikroelektronik, arbeiten gemeinsam... Read More
Netzwerken für die Nachhaltigkeit

Netzwerken für die Nachhaltigkeit

Posted on 22. April 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Können sich Verbraucher*innen in der EU darauf verlassen, dass elektronische Produkte künftig hohe Umweltstandards einhalten? Laut einer Verordnung zum Ökodesign nachhaltiger Produkte, über die di... Read More
Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

Dauerlastfähige Wechselrichter ermöglichen deutliche Leistungssteigerung elektrischer Antriebe

Posted on 18. April 202418. April 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Überhitzende Komponenten limitieren die Leistungsfähigkeit von Antriebssträngen bei Elektrofahrzeugen erheblich. Vor allem Wechselrichtern fällt dabei eine große thermische Last zu, weshalb sie a... Read More
Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

Prognose von Energiebedarf und CO2-Bilanz der deutschen Mobilfunknetze bis 2030

Posted on 27. März 202427. März 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Wie sieht die Umweltbilanz der deutschen Mobilfunknetze aus? Diese Frage klärt eine Studie des Fraunhofer IZM. Sie modelliert den herstellungs- und nutzungsbezogenen CO2-Fußabdruck heutiger und zukÃ... Read More
Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

Kompakte Navigationssysteme für unbemannte Drohnen der Zukunft

Posted on 6. März 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Für die photogrammetrische Vermessung von Industriegebäuden und Geländetopografien, oder als Lastendrohnen in der Logistikbranche werden unbemannte Drohnen (UAVs) mit möglichst geringem Eigengewic... Read More
Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Richtfest für das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony

Posted on 8. Februar 20249. Februar 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Das Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (kurz: CEASAX) feiert das Richtfest seines neuen Bürogebäudes. CEASAX ist ein Leuchtturm der Halbleiterforschung und gründet sich auf die B... Read More
Kleinste Kontakte für maximale Leistung: Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Kleinste Kontakte für maximale Leistung: Neue Verbindungstechnologie mit Nanodrähten setzt Maßstäbe für High-Performance Elektronik

Posted on 9. Januar 20249. Januar 2024 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Der Platz wird eng auf elektronischen Chips: Hochleistungsfähige Elektronik erfordert immer mehr Verbindungen auf kleinstem Raum, bisherige Verfahren stoßen dabei jedoch an ihre Grenzen. Forschende ... Read More
Vervollständigung der Prozesskette: Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas

Vervollständigung der Prozesskette: Am Fraunhofer IZM gelingt die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas

Posted on 12. Dezember 202312. Dezember 2023 by Firma Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM
Die Verwendung von Glas als Baugruppenträger in der Elektronikfertigung ermöglicht die zusätzliche Übertragung optischer Signale über das Trägermaterial und kann so zu einer deutlich höheren Da... Read More
  • 3 of 6
  • « Zurück
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • Weiter »

Neueste Beiträge

  • Digitale Lademittelverwaltung für Glasgestelle – effizient, nachvollziehbar, wirtschaftlich
  • Warum der SharePoint-Speicher zur Kostenfalle wird und was IT-Teams dagegen machen können
  • Digitale Kontrolle im Modehandel: Wie Mobile Device Management (MDM) die Omnichannel-Strategie stärkt
  • Künstliche Intelligenz – Was Mittelständler jetzt konkret tun können Motivierender Leitfaden für den zukunftssicheren Mittelstand
  • Wussler gelingt WMS GoLive nach nur 6 Tagen

Archiv

Kategorien

  • Allgemein
  • Beutechnik
  • Biotechnik
  • Elektrotechnik
  • Energie- / Umwelttechnik
  • Events
  • Fahrzeugbau / Automotive
  • Forschung und Entwicklung
  • Intralogistik
  • Logistik
  • Luft- / Raumfahrt
  • Maschinenbau
  • Medizintechnik
  • Mikrotechnik
  • Optische Technologien
  • Produktionstechnik
  • Shortnews
  • Software
  • Stellenangebote

RSS TechnologieBox

  • NextGen Digital Platforms gibt Pläne zur Erweiterung der KI-Strategie durch Integration mit dem Bittensor-Netzwerk bekannt
  • Aurania Resources: Aurania bestätigt großes Zielgebiet im Porphyr-Kupfer-Zielgebiet Awacha
  • Bewerberüberprüfung in Österreich: So gelingt ein moderner, vertrauensbildender Screening-Prozess

RSS Maschinenbau-Journal

  • Plug-and-Play für präzise Hub- und Positionieraufgaben
  • Effizient und leise: K05MS-1,1-3ph-ATEX II 3GD mit Schallschutzhaube 25IH5 für Ex-Zonen-Anwendungen
  • Präzise Laserbearbeitung für überlange Werkstücke im geschlossenen System

Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien. Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber.

Powered by Plum Theme.
© 2025 . All Rights Reserved.
Durch die Nutzung dieser Website erklären Sie sich damit einverstanden, dass unsere Dienste Cookies verwenden.