Forschung und Entwicklung, Intralogistik, Logistik, Luft- / Raumfahrt, Maschinenbau, Medizintechnik, Mikrotechnik

  • Startseite
  • Service
    • Kontakt
    • Impressum
    • Datenschutzerklärung

Autor: Firma HARTING Stiftung & Co.

Size 15 Rundsteckverbinder: Effiziente Schnittstelle für dezentrale Antriebsstrukturen

Size 15 Rundsteckverbinder: Effiziente Schnittstelle für dezentrale Antriebsstrukturen

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Die fortschreitende Digitalisierung und Dezentralisierung industrieller Anlagen stellt neue Anforderungen an die elektrische Schnittstelle moderner Antriebe und deren Steuerungen. Mit der Baugröße S... Read More
Han-Yellock® Relaunch mit minimierten Steckkräften

Han-Yellock® Relaunch mit minimierten Steckkräften

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
HARTING hat den Han-Yellock® überarbeitet: Im Ergebnis ist das Multitalent noch einfacher zu handhaben. Die Verriegelungskräfte wurden um ein Vielfaches reduziert. Für den Han-Yellock® bleibt es ... Read More
Han® MPC 30/60: Leichte und leistungsstarke Steckverbinder für mobile Anwendungen

Han® MPC 30/60: Leichte und leistungsstarke Steckverbinder für mobile Anwendungen

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Der Han® Miniature Power Connector (MPC) verbindet geringes Gewicht mit hoher Stromtragfähigkeit. Er wurde speziell für den Einsatz in Unbemannten Luftfahrzeugen, Bodenfahrzeugen sowie mobilen und ... Read More
Han® Domino Push-In und Han® 400A Modul – Neue Komponenten für die Leistungsverdichtung

Han® Domino Push-In und Han® 400A Modul – Neue Komponenten für die Leistungsverdichtung

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Push-In ist eine Technik für den werkzeugfreien Schnellanschluss von Leitern und Kontakten in Industriesteckverbindern. Sie eignet sich besonders gut für die Installation im Feld, da sie unkomplizie... Read More
Han® Size 4 spart bis zu 40 % Bauraum

Han® Size 4 spart bis zu 40 % Bauraum

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Han-Eco®, Han® B und Han® HPR sind die ersten Steckverbinder-Baureihen mit Gehäusen und Einsätzen der Größe 4. Angesiedelt zwischen Han® 3 und Han® 6, ermöglicht die neue Baugröße Platzein... Read More
Han® 1A wird kompakter und leistungsstärker

Han® 1A wird kompakter und leistungsstärker

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Der Han® 1A ist ein Steckverbinder im Miniaturformat, der Energie und Daten in Maschinenbau und Bahntechnik überträgt. In beiden Sektoren wächst die Nachfrage nach Anwendungen, die höhere Leistun... Read More
Han® MPC 30/60: Lightweight, high-performance connectors for mobile applications

Han® MPC 30/60: Lightweight, high-performance connectors for mobile applications

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
The Han® Miniature Power Connector (MPC) combines low weight with high current-carrying capacity. It has been specially developed for use in unmanned aerial vehicles, ground vehicles, and mobile and ... Read More
Bundeskanzler Merz besucht HARTING

Bundeskanzler Merz besucht HARTING

Posted on 21. April 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Bundeskanzler Friedrich Merz hat sich auf der Hannover Messe über Highlights der HARTING Technologiegruppe informiert. Mit einer Delegation aus Bundesministerin für Wirtschaft und Energie, Katherina... Read More
3D-Druck: HARTING bündelt Know-how

3D-Druck: HARTING bündelt Know-how

Posted on 30. März 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Die HARTING Technologiegruppe baut ihre Kompetenzen im 3D‑Druck gezielt aus. Mit der Eröffnung des „Center of Competence Additive Manufacturing“ im Werk Rahden schafft das Unternehmen einen zen... Read More
HARTING besetzt Position des Chief Technology Officer (CTO)

HARTING besetzt Position des Chief Technology Officer (CTO)

Posted on 6. März 202614. März 2026 by Firma HARTING Stiftung & Co.
Herr Dipl. El. Ing. (FH), EMBA HSG Christian Gysin hat zum 1. März 2026 seine Tätigkeit als Chief Technology Officer bei der HARTING Technologiegruppe aufgenommen. Herr Gysin begann seine berufliche... Read More
  • 1 of 5
  • 1
  • 2
  • 3
  • …
  • 5
  • Weiter »

Neueste Beiträge

  • KVP im Unternehmen: Kontinuierliche Verbesserung als Schlüssel für Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit
  • AUMOVIO verkauft Standort in Rheinböllen an RHB-Industries
  • Dr. Sebastian Springer wird Chief Executive Officer von Beko Technologies
  • Preislistenmanager startet: Neue SaaS-Plattform revolutioniert das Preislistenmanagement
  • Background Checks in der Schweiz: Was HR-Teams 2025 wissen müssen

Archiv

Kategorien

  • Allgemein
  • Beutechnik
  • Biotechnik
  • Elektrotechnik
  • Energie- / Umwelttechnik
  • Events
  • Fahrzeugbau / Automotive
  • Forschung und Entwicklung
  • Intralogistik
  • Logistik
  • Luft- / Raumfahrt
  • Maschinenbau
  • Medizintechnik
  • Mikrotechnik
  • Optische Technologien
  • Produktionstechnik
  • Shortnews
  • Software
  • Stellenangebote

RSS TechnologieBox

  • KVP im Unternehmen: Kontinuierliche Verbesserung als Schlüssel für Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit
  • AUMOVIO verkauft Standort in Rheinböllen an RHB-Industries
  • Dr. Sebastian Springer wird Chief Executive Officer von Beko Technologies

RSS Maschinenbau-Journal

  • Dr. Sebastian Springer wird Chief Executive Officer von Beko Technologies
  • Hiller auf der IFAT 2026
  • BANTLEON und FESTO entwickeln automatisiertes Fluidmanagement

Für die oben stehenden Pressemitteilungen, das angezeigte Event bzw. das Stellenangebot sowie für das angezeigte Bild- und Tonmaterial ist allein der jeweils angegebene Herausgeber verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Pressetexte sowie der angehängten Bild-, Ton- und Informationsmaterialien. Die Nutzung von hier veröffentlichten Informationen zur Eigeninformation und redaktionellen Weiterverarbeitung ist in der Regel kostenfrei. Bitte klären Sie vor einer Weiterverwendung urheberrechtliche Fragen mit dem angegebenen Herausgeber.

Powered by Plum Theme.
© 2026 . All Rights Reserved.