For You who work within Design and Purchasing of Electronics. Malmö is one of Sweden’s fastest growing regions for the established industry as well as for start-ups and university projects....Read More
Hohe Datenraten und schnelle, störungsfreie Übertragungen gehören bei Steckverbindungen immer häufiger zu den Standardanforderungen. Steckverbindungen sind die entscheidende Schnittstelle, um die ...Read More
Recognizing and recording environmental conditions and situational snapshots – and translating them into actions – can reduce risks for personnel, machines, and infrastructure. In many areas, secu...Read More
Das Erkennen und Erfassen von Umweltbedingungen und Lagebildern und die Übertragung in eigene Handlungen, können Risiken für Mensch, Maschine und Infrastruktur reduzieren. In vielen Bereichen müss...Read More
Das platzsparende Produktdesign des ODU MEDI‐SNAP® ermöglicht dank kleiner Bauformen, hoher Poldichte und geringem Gewicht eine hohe Vielfalt auf kleinstem Bauraum. Mit der neuen Größe 3,5 sind ...Read More
Mit dem in Kraft treten der Medical Device Regulation (MDR) am 27.05.2021, verändern sich die Anforderungen an Hersteller, die Medizinprodukte in der EU in Verkehr bringen. Die neue Richtlinie verfol...Read More
Die ODU-MAC® Silver-Line bietet modulare Steckverbinder für Andocksysteme. Neu im Portfolio ist der P4+ Rahmen, welcher Herausforderungen beim Toleranzausgleich mühelos meistert. Eine langlebige Sc...Read More
Das ODU MEDI-SNAP® Portfolio hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jet...Read More
Der Trend zu immer schnelleren und individuellen Produktinnovationen stellt speziell die Forschungs- und Entwicklungsabteilungen in vielen Unternehmen vor neue Herausforderungen. Ganz wesentlich ist d...Read More
Auf der diesjährigen productronica in München ist ODU mit der modularen Mass Interconnect Lösung ODU-MAC® Black-Line vertreten. Mit diesem System ist eine hohe Flexibilität beim Testen von Leiter...Read More