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Autor: Firma ODU

ODU-MAC® Black-Line - Die Mass Interconnect Lösung

ODU-MAC® Black-Line – Die Mass Interconnect Lösung

Posted on 14. Oktober 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Auf der diesjährigen productronica zeigt ODU seine Neuheit für den Bereich Mess- und Prüftechnik: die ODU-MAC® Black-Line. Die Mass Interconnect Lösung für das Testen von Leiterplatten oder elek... Read More
Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Neue 2-in-1 Lösung für die ODU AMC® HIGH-DENSITY Serie

Posted on 10. Oktober 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Speziell für den Einsatz unter rauen Umgebungsbedingungen sind zuverlässige Verbindungen unabdingbar. Die Forderung nach Lösungen für Anwendungen, die einer höheren Vibrationsbelastung unterliege... Read More
Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Neue Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Posted on 2. Oktober 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat... Read More
Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Neue ODU Technologie: Silikonumspritzte Systemlösungen

Posted on 2. Oktober 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Anwendungen in der Medizintechnik müssen besonders hohe Anforderungen erfüllen und sind oft großen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, hat... Read More
Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Neu bei der Kabelkonfektionierung: Kundenspezifische Umspritzungen für Kleinserien

Posted on 12. August 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Mit einer Neuheit im Bereich Kabelkonfektionierung sind Umspritzungen mit individueller Form jetzt auch für Muster und kleine Serien möglich. Besonders im Vordergrund steht hierbei die schnelle Verf... Read More
Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Neues Whitepaper: Steckverbinder mit integrierten EEPROMs

Posted on 27. Juni 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Steckverbindersysteme mit integrierten Mikrochips wie EEPROMs (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) ermöglichen im Verbindungspfad von Geräten und Steckverbindern, Echtzeit-Verbindun... Read More
Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Optimale Flexibilität beim Kontaktdesign und Hochvolumen-Fertigung – alles unter einem Dach

Posted on 27. Mai 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Das Kontaktsystem ODU TURNTAC®, bestehend aus gedrehten, geschlitzten Kontakten, ist vielseitig einsetzbar. Es vereint beste Kontakteigenschaften mit optimaler Kostensituation und hat sich in diverse... Read More
ODU-MAC® PUSH-LOCK – handlicher Hybridsteckverbinder, für mehr als 5.000 Steckzyklen

ODU-MAC® PUSH-LOCK – handlicher Hybridsteckverbinder, für mehr als 5.000 Steckzyklen

Posted on 22. Mai 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Seit der Gründung vor über 75 Jahren hat sich ODU als Spezialanbieter für Steckverbindungslösungen einen Namen gemacht. Internationale Produktionsstandorte, weltweiter Vertrieb und der stetige Inn... Read More
HERMETISCH DICHT - Neue ODU MINI-SNAP® Geräteteile

HERMETISCH DICHT – Neue ODU MINI-SNAP® Geräteteile

Posted on 17. Mai 20199. Februar 2024 by Firma ODU
Mit den innovativen, hermetischen Geräteteilen der ODU MINI-SNAP® Serie L werden neue Maßstäbe für elektrische Schnittstellen in Industrieelektronik, Medizintechnik und Mess- und Prüftechnik App... Read More
ODU Steckverbinder-Portfolio, Neuheiten und kundenspezifische Lösungen auf der ATE, Halle 10, Stand 1258

ODU Steckverbinder-Portfolio, Neuheiten und kundenspezifische Lösungen auf der ATE, Halle 10, Stand 1258

Posted on 14. Mai 20199. Februar 2024 by Firma ODU
ODU verbindet Erfahrung und Knowhow mit zu­kunftsweisenden Technologien. Auf der Automotive Testing Expo in Stuttgart zeigt der Spezialist für elektrische Verbindungstechnik sein weiterentwickeltes ... Read More
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