Autor: Firma Rehm Thermal Systems
Innovative Klebetechnologien für zahlreiche Anwendungen
Die Bondexpo gilt als führende Fachmesse für die Klebtechnologie und ist ein wichtiger Branchentreff rund um das industrielle Fügen und Verbinden. Vom 4. bis 7. Oktober präsentiert sich Rehm Therm... Read More
Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung von heute und morgen
Unter dem Motto „Spitzentechnologien für die Elektronikfertigung“ fanden am 06. und 07.07.2022 Technologietage speziell für Kunden und Interessenten aus der Schweiz bei Rehm Thermal Systems in B... Read More
Klimaschutz direkt erleben
Energieeffizienz und Klimaschutz sind wichtig? Selber etwas beitragen? Aber wie? Für drei Auszubildende der Firma Rehm Thermal Systems wurden diese Fragen bei der Fortbildung zum Energiescout beantwo... Read More
NEPCON Asia 2022 (Messe | Shenzhen)
Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022. Eventdatum: Mittwoch, 12. Oktober 2022 09:00 – 18:00 Eventort: Shenzhen Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbesc... Read More
Bondexpo 2022 (Messe | Stuttgart)
Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens. Vom 4. bis 7. Oktober präsentieren sich ... Read More
Wir gehen in die Tiefe 2022 (Seminar | Dresden)
Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“ gibt in zw... Read More
productronica China (Messe | Shanghai)
Besuchen Sie uns auf der Productronica China in Shanghai vom 13. bis 15. Juli am Stand E4-4518. Eventdatum: 13.07.22 – 15.07.22 Eventort: Shanghai Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschrei... Read More
EPP InnovationsFORUM 2022 (Sonstiges | Leinfelden-Echterdingen)
Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden Das EPP InnovationsFORUM ist die führende, unabhängige Veranst... Read More