Zusammenschluss von ATS Global und LSI, dem Experten für Advanced Planning und Scheduling aus Florida
Wir freuen uns bekannt zu geben, dass sich das Unternehmen Lean Scheduling International (LLC) in einem ambitionierten Plan, eine Börsennotierung zu erhalten, ATS Global angeschlossen hat. Der Haupts... Read More
Trübungssensor optimiert
Aufgrund durchgeführter Optimierungen sowie umfangreicher Testreihen kann der praxiserprobte Trübungssensor EXspect 271 nun für einen erweiterten Druckbereich freigegeben werden. Der NIR-Rückstreu... Read More
Maximale Versorgungssicherheit
Eine unterbrechungsfreie Gasversorgung ist in vielen industriellen Fertigungsprozessen absolute Bedingung. Höchste Versorgungssicherheit verspricht die parallele Installation der Gasversorgung mit au... Read More
MAN elektrifiziert die City-Logistik
MAN Truck & Bus beteiligt sich mit dem Elektro-Lkw eTGM im EIT Urban Mobility Projekt ZEUS (Zero Emission off-peak Urban deliverieS) zur Verteilung von Gütern in Innenstädten. Die Testfahrten in... Read More
Presseeinladung: Vorstellung KommunalCampus MRN/Kreis Bergstraße (Pressetermin | Online)
Sehr geehrte Damen und Herren, in der Corona-Pandemie wurde besonders anschaulich, wie wichtig Digitalisierung und digitale Lösungen für unser Leben sind, gerade auch im öffentlichen Be... Read More
BIMeta – die erste digitale Plattform für alle BIM-Klassen und -Eigenschaften im Bauwesen
Seit Anfang 2021 ist die offene digitale Plattform "BIMeta" (www.bimeta.de) online: Hier werden Merkmale und Daten der verschiedenen Komponenten im Bauwesen für die Anwendung der Methode &q... Read More
acad group GmbH als Partner immer zur Seite: Forschungsvorhaben mit smartTUBE umsetzen
Die acad group GmbH nimmt als Projektpartner vom Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (kurz ZIM) geförderten Projekt smartTUBE teil. Gespannt und mit jahrelanger Erfahrung und Wissen unterstütz... Read More
Die Bonder für das Stapeln von Membranchips mit 1 µm Post-Bond-Genauigkeit
Ein hochgenauer Die Bonder von Finetech ermöglicht es dem Institut für Mikroelektronik in Stuttgart, fragile Membran-Chips mit einer Post-Bond-Genauigkeit unter einem Mikrometer aufeinander zu stape... Read More