. – LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® und Pentium® CPU – Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB – eDP & Dual HDMI – M.2 A Key & M.2 M key und PCIe x16 sl...Read More
Essentium High Speed Extrusion Plattform (HSE) wird auf der Formnext 2018 am Stand in Halle 3.1, Stand J50, vorgestellt Die High Speed Extrusion (HSE) 3D-Druckplattform bietet beispiellose Festigkeit,...Read More
Am vergangenen Samstag fand die diesjährige Ausbildungs- und Studienmesse im Congress Centrum Heidenheim statt. Neben zahlreichen Ausstellern aus sämtlichen Arbeitsbereichen standen auch Mitarbeiter...Read More
Nicht immer ist der Erwerb von SAP-Lizenzen ratsam – wenn zum Beispiel bei Spin of-, Carve-in oder Carve-out-Transaktionen kurz- bis mittelfristig Lizenzen benötigt werden, aber noch unklar ist, wi...Read More
ADVA (FWB: ADV) gab heute bekannt, dass Tencent erfolgreich mit der ADVA FSP 3000 CloudConnect(TM) TeraFlex(TM)-Lösung 600Gbit/s-Signale auf einer einzigen Wellenlänge über das Open-Line-System (OL...Read More
Das Audimax der Hochschule Aalen war voll, als Professor Dr. Carsten Lecon den Kindern und Eltern in der zauberhaften Kinder-Uni erzählte, wie Harry Potter auf seinem Besen fliegen kann. „Harry Pot...Read More
Gesetzliche Regelungen und ein gestiegenes Umweltbewusstsein machen die Reduzierung von Kraftstoffverbräuchen und Emissionen weltweit zur Notwendigkeit. Dies betrifft nicht nur Personenkraftwagen son...Read More
Auf dem Weg zu höheren Produktionskapazitäten, einer optimierten Fertigungsstruktur und attraktiveren Arbeitsbedingungen hat die Dresdener Firma InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik einen ...Read More
Mit Grenzebach können die Besucher der glasstec im Oktober in Düsseldorf in die Zukunft schauen: Das Unternehmen stellt eine eigene IIoT-Plattform (Industrial Internet of Things) für die Glasfabrik...Read More