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EPIC Embedded Board mit AMD Geode Nachfolger !

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Posted on 12. November 20183. Oktober 2024 by Firma compmall
. – AMD® Embedded G-Series SoC – 1600/1333 MHz DDR3L SODIMM bis 8 GB – zwei unabhängige Displays – Wärmeableiter / Kühlschale – COM, USB 3.0, SATA 6Gb/s PCIe Mini ... Read More
Kompakter, lüfterloser Mini-PC mit großem Temperaturbereich !

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Posted on 12. November 20183. Oktober 2024 by Firma compmall
. – Vortex86 DX3 1GHz SoC – Onboard 2GB DDR3 – SATA- und SD-Support – Giga LAN – +8 bis +24 VDC Eingangsspannung – Betriebstemperatur -20°C ~ +70°C – VESA- ... Read More
Mini-ITX Board für Coffee - Lake CPUs!

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Posted on 12. November 20183. Oktober 2024 by Firma compmall
. – LGA1151 Intel® 8. Gen. Core™ i7/i5/i3, Celeron® und Pentium® CPU – Dual DDR4 2666MHz SDSRAM bis 64 GB – eDP & Dual HDMI – M.2 A Key & M.2 M key und PCIe x16 sl... Read More
Robuster, Embedded PC mit 8. Gen. CPU ist erweiterbar !

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Posted on 12. November 20183. Oktober 2024 by Firma compmall
Coffee-Lake Intel® Core™ i3/i5/i7 LGA 15511 CPUs 2x DDR4/DDR3 SO-DIMM bis 32 GB 2 (M key) Sockel für NVMe SSD USB 3.1 Gen. 2, dreifach Display 2x 2.5" SATA HDD/SSD, RAID 0/1 3x Full-size Mini... Read More
Formnext 2018: ESSENTIUM LEITET NEUE ÄRA DES 3D-DRUCKS EIN

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Posted on 12. November 2018 by Firma Essentium
Essentium High Speed Extrusion Plattform (HSE) wird auf der Formnext 2018 am Stand in Halle 3.1, Stand J50, vorgestellt Die High Speed Extrusion (HSE) 3D-Druckplattform bietet beispiellose Festigkeit,... Read More
Hauff-Technik GmbH & Co. KG nimmt an Ausbildungs- und Studienmesse 2018 im Congress Centrum Heidenheim teil

Hauff-Technik GmbH & Co. KG nimmt an Ausbildungs- und Studienmesse 2018 im Congress Centrum Heidenheim teil

Posted on 12. November 2018 by Firma Hauff-Technik
Am vergangenen Samstag fand die diesjährige Ausbildungs- und Studienmesse im Congress Centrum Heidenheim statt. Neben zahlreichen Ausstellern aus sämtlichen Arbeitsbereichen standen auch Mitarbeiter... Read More
FIS-ASP ist SAP Partner für die Managed SAP Cloud

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Posted on 12. November 2018 by Firma FIS Informationssysteme und Consulting
Nicht immer ist der Erwerb von SAP-Lizenzen ratsam – wenn zum Beispiel bei Spin of-, Carve-in oder Carve-out-Transaktionen kurz- bis mittelfristig Lizenzen benötigt werden, aber noch unklar ist, wi... Read More
Tencent testet ADVA FSP 3000 TeraFlex(TM) 600G DCI-Technologie über eigenes Open-Line-System OPC-4

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Posted on 12. November 201829. Februar 2024 by Firma Adtran Networks SE
ADVA (FWB: ADV) gab heute bekannt, dass Tencent erfolgreich mit der ADVA FSP 3000 CloudConnect(TM) TeraFlex(TM)-Lösung 600Gbit/s-Signale auf einer einzigen Wellenlänge über das Open-Line-System (OL... Read More
Wie fliegt Harry Potter? Informatiker wissen es!

Wie fliegt Harry Potter? Informatiker wissen es!

Posted on 12. November 2018 by Firma Hochschule Aalen - Technik und Wirtschaft
Das Audimax der Hochschule Aalen war voll, als Professor Dr. Carsten Lecon den Kindern und Eltern in der zauberhaften Kinder-Uni erzählte, wie Harry Potter auf seinem Besen fliegen kann. „Harry Pot... Read More
Tribologische Erfolge bei modernen Nutzfahrzeugkolben

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Posted on 12. November 2018 by Firma Rheinmetall Automotive
Gesetzliche Regelungen und ein gestiegenes Umweltbewusstsein machen die Reduzierung von Kraftstoffverbräuchen und Emissionen weltweit zur Notwendigkeit. Dies betrifft nicht nur Personenkraftwagen son... Read More
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