Dem Berliner Hersteller von Hightech-Laborinstrumenten wurde jetzt das Siegel „Zukunftsort Berlin Südwest“ verliehen. Juri Effenberg, Projektleiter des „Regionalinkubators Berlin Südwest“, Ã...Read More
Große Konzerne gelten als die treibenden Kräfte der Innovation. Doch der neue KI-Report des Ingenieur- und IT-Dienstleisters SALT AND PEPPER zeigt ein überraschendes Bild: Der deutsche Mittelstand ...Read More
Der Deutsche Bildungs-Award wird vom Nachrichtensender n-tv und dem Deutschen Institut für Service-Qualität (DISQ) verliehen. Grundlage für die Auszeichnung bildet eine umfassende Befragung von run...Read More
Eine Projektentwicklungsgesellschaft aus Berlin, die sich auf die digitale Transformation und Infrastrukturentwicklung im Öffentlichen Dienst spezialisiert hat, hat in diesem Jahr die Kontrast Person...Read More
 Mitteilungen aus Bildung und Wissenschaft – Die Geheimnisse von Workflow-Management Im Gesundheitswesen stellt die Koordination und effiziente Durchführung von Arbeitsabläufen eine enorme H...Read More
Am 14. und 15. November 2024 fand die diesjährige Fachtagung des Fachbereichstags Maschinenbau e. V. (FBTM) an der Hochschule Kaiserslautern statt. Gastgeber war deren Fachbereich Angewandte Ingenieu...Read More
ToolsGroup, ein international führender Anbieter von Planungs- und Optimierungs-Software für den Einzelhandel und Lieferketten, wurde von Ciavarella Pneumatici, einem der führenden B2B-Reifenvertri...Read More
Mit Daphnis-I bringt Würth Elektronik ein schlankes und äußerst sparsames Funkmodul für IoT-Anwendungen auf den Markt. Der Transceiver basiert auf dem STM32WLE5CCU6-Chip und arbeitet mit dem LoR...Read More
„Die Gold-Bewertung ist das Ergebnis des Engagements und der harten Arbeit vieler Kollegen aus verschiedenen Abteilungen bei CERATIZIT“, sagte Andreas Lackner, Sprecher des Vorstands von CERATIZIT...Read More
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse int...Read More