TK Elevator bringt EOX Renew auf den Markt: mehr Barrierefreiheit und Nachhaltigkeit sowie höherer Immobilienwert bei älteren Gebäuden
EOX Renew ist ein vielseitiger Aufzug für einen besseren Zugang zu bestehenden Gebäuden – und damit für eine höhere Zukunftsfähigkeit solcher Immobilien Seine Vielseitigkeit basiert auf den ök... Read More
Neue DIN 14462 für Wandhydranten- und Löschwasseranlagen
Zum 1. Juli 2023 ist eine überarbeitete Fassung der DIN 14462 „Planung, Einbau, Betrieb und Instandhaltung von Wandhydrantenanlagen, Über- und Unterflurhydrantenanlagen sowie Löschwasseranlangen ... Read More
Erfolg im ersten Anlauf
Der Hersteller von Kleb- und Dichtstoffen Weicon wurde in Düsseldorf als Finalist beim Wettbewerb „Großer Preis des Mittelstandes 2023“ ausgezeichnet. Unter dem Motto "Gemeinsam Zukunft sic... Read More
Modernes Interface im Bereich Zeiterfassungssysteme – askDANTE begrüßt neue Softwareversion 4.0
askDANTE 4.0: Neues Design und mehr Interaktivität Nach der erfolgreichen Erstvorstellung auf der Zukunft Personal Europe 2023 in Köln freuen wir uns, bekanntgeben zu dürfen, dass die neue Softwa... Read More
OP-Planung direkt aus dem PACS
Dedalus HealthCare erweitert die Möglichkeiten für seine Kunden und ist eine strategische Partnerschaft mit PeekMed eingegangen. Dedalus integriert das KI-basierte präoperative 2D und 3D Planungssy... Read More
Schulung zur Bildverarbeitungs-Software Design Assistant
Vom 15. bis 17. November 2023 führt die Rauscher GmbH Bildverarbeitung an ihrem Firmensitz in Olching eine Schulung zur Bildverarbeitungs-Software Design Assistant von Matrox/Zebra Technologies durch... Read More
Hält, was er verspricht: Vakuumsauger der Serie ZP3M realisiert sicheren Transfer dank Anti-Rutsch-Eigenschaften
Die Industrie ist ohne Transferanwendungen nicht vorstellbar. Gerade bei empfindlichen Werkstücken sind Vakuumsauger eine gute Wahl, da sie eine vorsichtige Aufnahme ermöglichen. Ist bei Ersteren di... Read More
Pionierarbeit für die Mikroelektronik von morgen: Von der Chiplet-Integration bis zum Cooling – Herausforderungen beim High-End Performance Packaging
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbere... Read More