Neue Entwicklungen im Bereich der Elektrik und Elektronik sind meist mit höheren Leistungsdichten und komplizierten Wärmetransportmechanismen verbunden, was immer neue Lösungen im Wärmemanagement und in der Elektronikkühlung erforderlich macht. Dank innovativer Analysemethoden beim Wärmemanagement lassen sich die kritischen Stellen in einem Wärmepfad identifizieren und optimieren zur richtigen Zeit.

Kenntnisse neuer Technologien, wie sie beim Mess- und Berechnungsverfahren für die Auslegung von Wärmepfaden eingesetzt werden, spielen eine immer wichtiger werdende Rolle. Mitarbeiter aus dem Umfeld der Wärmeausbreitung im Bereich der Leiterplatten-, Baugruppen- und Gehäuseentwicklung müssen sich mit diesen Themen auseinandersetzen.

Das Haus der Technik geht in dem speziell dafür konzipierten Seminar „Wärmemanagement – thermische Optimierung elektronischer Systeme“ in Kooperation mit dem Zentrum für Wärmemanagement auf die thermische Analyse von Wärmepfaden, Innovationen und Trends beim Wärmemanagement elektronischer Systeme ein.

Ausführliche Informationen sowie das vollständige Veranstaltungsprogramm finden Sie unter

www.hdt.de/W-H010-09-762-8

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Dipl.-Ing. Bernd Hömberg
Telefon +49 201 18 03-249
E-Mail b.hoemberg@hdt.de
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