• Präsentation einer einheitlichen Edge-KI-Architektur, die von Embedded Modulen bis hin zu GPU-Server-Systemen für den skalierbaren Einsatz industrieller KI reicht.
• Mit Intel® Core Ultra Series 3 und Xeon® 600-basierten Systemen sowie NVIDIA Jetson Thor-basierten Plattformen für Robotik und autonome KI-Anwendungen.
• Verfügbare Lösungen für Robotik, UAV-Systeme und leistungsstarke Edge-KI-Beschleunigung.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-KI-Computing, präsentiert auf der Embedded World 2026 unter dem Motto „Leading Edge AI Computing” sein neuestes marktführendes Edge-KI-Portfolio. Im Fokus steht eine einheitliche Edge-KI-Architektur, die eine vollständige Palette von Formfaktoren umfasst – von COM-Modulen und industriellen Motherboards bis hin zu Embedded-Systemen, GPU-Server-Systemen und modularen MXM- und PEG-GPU-Beschleunigern, die für den skalierbaren KI-Einsatz ausgelegt sind.

Während die industrielle KI immer stärker eingesetzt wird, verlangen Kunden nach Computing-Plattformen, die eine Balance zwischen Leistung, Effizienz und langfristiger Einsatzstabilität bieten. Auf der diesjährigen Messe demonstriert ADLINK, sein KI-Portfolio von kompakten Embedded-Systemen bis hin zu Serverumgebungen mit hoher Dichte.

Intel-basierte Edge-KI-Architektur – von Modulen bis hin zu Hochleistungssystemen

Ein wichtiges Highlight von ADLINK ist das wachsende Portfolio auf Basis der Intel® Core Ultra Series 3, das integrierte NPU-Beschleunigung für Embedded- und Edge-KI-Systeme bietet. Express-PTL- und COM-HPC-mPTL-Module bieten eine kompakte Grundlage mit DDR5-Speicherunterstützung und demonstrieren das Leistungspotenzial der Embedded-Plattformen von ADLINK.

Über die Hardware hinaus bietet ADLINK auch die Bereitstellung und Wartung vom Firmware an. Zusammen mit AMI und Linaro präsentieren die Partner auf der Embedded World 2026 eine einheitliche Embedded-Firmware-Lösung für COM-basierte Arm-Systeme, die eine echtes BIOS-Erlebnis bietet. Damit können Entwickler Standard-Windows- oder Linux-Distributionen mit vollständigen OS-Sicherheitsupdates ausführen und gleichzeitig den Bedarf an benutzerdefinierten OS-Stacks reduzieren.

SBC35-PTL 3,5-Zoll-Boards und VNX-PTL-Prozessorblades erweitern die Hochleistungsberechnung für robuste industrielle Anwendungen, während das Portfolio auch Komplettsysteme umfasst.  Vom ultrakompakten MXE-330 Edge-AI-Computer bis hin zu den Twin Lake-basierten Panel-PCs SP2-TWL und STC2-TWL, die Echtzeit-Inferenz, industrielle Visualisierung und KI-gestützte Automatisierung bieten.

Für Anwendungen mit höherer Leistung bieten Plattformen auf Basis von Intel® Xeon® 600-Prozessoren für Workstations – darunter das ISB-W890-Serverboard und die AXE-GPU-Server-Serie – Multi-GPU-Skalierbarkeit und Verarbeitung mit hoher Bandbreite für anspruchsvolle Edge-KI-Inferenz.

Robotik und autonome KI-Plattformen basierend auf NVIDIA Jetson Thor

ADLINK präsentiert ebenfalls NVIDIA-basierte Plattformen für Robotik und autonome Systeme. Die DLAP-700-Serie, die auf den NVIDIA Jetson Thor basiert, unterstützt Echtzeitverarbeitung und adaptive KI-Verarbeitung für humanoide und kollaborative Industrieroboter.

Intelligente Flugsysteme Zusammenarbeit

ADLINK expandiert auch in den Bereich intelligenter Flugsysteme und wird in Zusammenarbeit mit Xdynamics eine UAV-Lösung vorstellen. Die leichte All-in-One-Flugsteuerungsplattform integriert Edge-Computing, Flugsteuerung und RF-Funktionen in einer kompakten Einheit und demonstriert, wie sich die skalierbare KI-Architektur von ADLINK von der Bodenrobotik auf Luftanwendungen ausweiten lässt.

Vorbereitung auf die nächsten Milestones der GPU-Beschleunigung

Mit Blick auf die Zukunft wird ADLINK im Rahmen seiner umfassenden Plattform-Roadmap seine kommenden MXM-Grafikkarten basierend auf der NVIDIA-Blackwell-Architektur vorstellen, um den steigenden Anforderungen an die KI-Rechendichte gerecht zu werden und eine skalierbare GPU-Beschleunigung zu ermöglichen, sobald Technologien der nächsten Generation kommerziell verfügbar sind.

Durch die Integration von Embedded-Modulen, Edge-Systemen und GPU-Servern in einem einheitlichen Framework unterstützt ADLINK eine nahtlose Skalierbarkeit von kompakten Embedded-Plattformen bis hin zu Serverumgebungen mit hoher Dichte. Das Portfolio ist so konzipiert, dass es eine progressive KI-Bereitstellung in industriellen und missionskritischen Anwendungen ermöglicht und gleichzeitig die Betriebsstabilität und langfristige Skalierbarkeit gewährleistet.

ADLINK wird sein Edge-KI-Portfolio während der Embedded World in Halle 3, Stand 3-147 ausstellen.

• KI-fähige Leistung: Angetrieben von einem Intel® Core Ultra mit integrierter NPU und optionalen NVIDIA® GPUs für skalierbare Edge-KI-Workloads.
• Modulare E/A- und Erweiterungsflexibilität: Unterstützt Funktionsmodule, reservierte Signale und umfangreiche E/A-Anpassungen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen.
• Offener industrieller Aufbau: Nahtlose Drop-in-Integration in Kiosksysteme, Maschinen und Terminals dank robuster Konstruktion und Unterstützung für einen breiten Temperaturbereich.
• Premium-Displayqualität: Mit industrietauglichen AUO-Panels, die vollständig durch ADLINK angepasst werden können, einschließlich optischer Verklebung, hoher Helligkeit, Blendschutz, UV-Schutz und mehr.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gibt die Einführung seiner SP2-MTL-Serie bekannt. Diese offene Panel-PC-Serie der nächsten Generation wurde speziell für die wachsende Nachfrage nach Edge-KI in Echtzeit, für kritisch wichtige und datengesteuerte Industrieumgebungen entwickelt.

Der SP2-MTL ist mit den neuesten Intel® Core Ultra H-Prozessoren (Meteor Lake) ausgestattet und liefert effiziente und leistungsstarke KI-Inferenz direkt am Edge. Zur Unterstützung anspruchsvollerer Workloads bietet das System eine flexible GPU-Erweiterung über NVIDIA® MXM Typ A oder PCI-Express-Grafikkarten. Dadurch ist eine skalierbare Beschleunigung für Anwendungen wie Machine Vision, automatisierte optische Inspektion (AOI), automatisierte Dosiersysteme, Apothekenkarussells und intelligente Kiosksysteme möglich.

Die Tradition der Smart-Panel-Serie wird durch den SP2-MTL fortgesetzt und alle wichtigen Funktionen, die von Systemintegratoren geschätzt werden, werden geboten: modulare E/A-Erweiterung, festgelegte Signalschnittstellen und mechanische Flexibilität. Dank seiner offenen Architektur lässt er sich nahtlos in kundenspezifische Gehäuse, Geräte und öffentlich zugängliche Terminals integrieren, wodurch sich der Designaufwand und die Markteinführungszeit erheblich reduzieren.

Um eine langfristige Lieferung und Qualität zu gewährleisten, verfügt der SP2-MTL über Display-Panels in Industriequalität, die direkt von AUO bezogen werden. Kunden profitieren von den hauseigenen Design- und Fertigungskapazitäten von ADLINK sowie von umfassender Unterstützung bei der kundenspezifischen Anpassung, einschließlich optischer Verbesserungen, mechanischem Design und Funktionserweiterungen. Der SP2-MTL ist für industrielle Sicherheit, EMV-Konformität und Stoß-/Vibrationsfestigkeit zertifiziert und wurde speziell für raue Umgebungen und missionskritische Einsätze entwickelt.

Als langjähriger Technologiepartner von Intel® und NVIDIA® vereint ADLINK ein umfangreiches Ökosystem aus industriellen Computerlösungen, eingebetteten GPUs und Edge-KI-Plattformen. Der SP2-MTL ist ein Beispiel für diese Synergie und bietet zukunftsfähige Leistung in einem skalierbaren, integrationsfreundlichen Formfaktor. Er ist ab sofort erhältlich und ermöglicht Unternehmen aus verschiedenen Branchen, ihre Effizienz zu steigern, ihre Abläufe zu optimieren und neue Möglichkeiten zu erschließen. Erfahren Sie mehr über die industriellen Display-Lösungen von ADLINK.

• Breiter Eingangsspannungsbereich: Die Unterstützung von 12–28 V DC gewährleistet einen stabilen Betrieb in Umgebungen mit unregelmäßiger Stromversorgung.
• Ausgewogene Leistung: Unterstützt Intel® Core-CPUs mit bis zu 65 W mit PCIe 4.0, DDR4 und zwei 2,5-GbE-Schnittstellen.
• Industrietaugliches Design: Mini-ITX-Formfaktor mit umfangreichen Erweiterungsmöglichkeiten für die nahtlose Integration in eingebettete Systeme.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter industrieller Embedded-Plattformen und Edge-Computing-Lösungen, gab heute die Markteinführung des AmITX-RL-WV bekannt, eines neuen Mini-ITX-Motherboards, das speziell für industrielle Embedded-Systeme in Umgebungen mit variablen Stromversorgungsbedingungen entwickelt wurde.

Das AmITX-RL-WV basiert auf dem Intel® H610-Chipsatz, unterstützt Intel® Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 14., 13. und 12. Generation (bis zu 65 W TDP) und verfügt über einen Weitbereichseingang (12–28 V DC). Diese Kombination macht es ideal für den Einsatz in der Fabrikautomation, in Maschinensteuerungssystemen, im Transportwesen, in Kiosksystemen und in mobilen medizinischen Wagen, in denen schwankende Stromversorgungsbedingungen eine häufige Herausforderung darstellen.

Mit seinem kompakten Mini-ITX-Formfaktor von 170 mm x 170 mm bietet der AmITX-RL-WV robuste Rechenleistung mit umfangreichen E/A- und Erweiterungsmöglichkeiten, darunter

• PCIe 4.0 x16-Steckplatz für Zusatzkarten wie Bildverarbeitungs-, Steuerungs- oder KI-Beschleuniger
• Zwei 2,5-GbE-LAN-Ports für zuverlässige industrielle Netzwerke
• Bis zu 64 GB DDR4-3200-MHz-Speicher für stabiles Multitasking
• 2 B/E/M-Key-Steckplätze, USB 3.2 Gen2 und RS-232/422/485-COM-Ports für die Integration moderner und älterer Geräte

„Entwickler industrieller Systeme stehen häufig vor der Herausforderung einer ungleichmäßigen Stromversorgung im Feld“, so HC Lin, Produktmanager der Edge Computing Platforms BU bei ADLINK. „Der AmITX-RL-WV wurde entwickelt, um auch in rauen elektrischen Umgebungen eine konstante Leistung zu liefern und unseren Kunden eine zuverlässige und vielseitige Plattform für industrielle Embedded-Anwendungen zu bieten.“

Der AmITX-RL-WV erweitert das AmITX-Portfolio von ADLINK um eine verbesserte Stromversorgungssicherheit und mechanische Kompatibilität für industrielle Anwendungen. Er bietet Systemintegratoren mehr Flexibilität beim Design und mehr Sicherheit bei der Bereitstellung.

Weitere Informationen zum AmITX-RL-WV finden Sie unter: AmITX-RL-WV.

Zusammenfassung:

• Basierend auf AMD Ryzen Embedded 8000-Prozessoren für leistungsstarke Performance.
• 8-Kern- und 16-Thread-Verarbeitung mit AMD RDNA 3-Grafik für beschleunigtes Multitasking und beeindruckende Grafik.
• Erreichen Sie mit den Zen 4-, RDNA 3- und XDNA-Architekturen bis zu 40 TOPS AI-Inferenzleistung für verbesserte On-Device-Intelligenz.
• Unterstützt bis zu 96 GB DDR5 mit ECC für zuverlässige Datenintegrität und Systemstabilität.
• Vielseitige Multi-Display-Konfigurationen (DP, eDP, HDMI, LVDS, VGA) sind möglich, sodass komplexe visuelle Setups komfortabel realisiert werden können.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, stellt das cExpress-R8 vor. Hierbei handelt es sich um ein COM Express® COM.0 R3.1 Typ 6 Kompaktmodul mit AMD Ryzen Embedded 8000 Serie Prozessoren (8845HS, 8840U, 8645HS, 8640U). Es wurde entwickelt, um die Anforderungen moderner, intelligenter Industrieanwendungen zu erfüllen, und bietet eine fortschrittliche Integration von leistungsstarkem und energieeffizientem Design. Das Modul ermöglicht missionskritische KI-Funktionen, beschleunigtes Edge-Computing und fortschrittliche Grafikleistung und bietet somit die erforderliche Zuverlässigkeit für komplexe, grafikintensive Workloads.

Das cExpress-R8 von ADLINK erweitert die Grenzen der Edge-Leistung und kombiniert bis zu 8 "Zen 4"-Kerne und 16 Threads mit integrierter AMD RDNA 3-Grafik und einer XDNA NPU. Dadurch werden bis zu 40 TOPS erreicht. Der cExpress-R8 ermöglicht energieeffiziente KI-Inferenz und schnelle Entscheidungsfindung in den Bereichen Bildverarbeitung, Robotik, medizinische Bildgebung, Infotainment und intelligente Mensch-Maschine-Systeme. Die XDNA-Architektur optimiert die Leistung pro Watt, was eine fortschrittliche KI-Verarbeitung ermöglicht und es erlaubt, komplexere KI-Workloads ohne einen signifikanten Anstieg des Energiebedarfs auszuführen.

Um eine Echtzeitverarbeitung zu gewährleisten, unterstützt der cExpress-R8 bis zu 96 GB DDR5-Speicher mit 5600 MT/s, wobei sowohl ECC- als auch Nicht-ECC-Optionen verfügbar sind. ECC fungiert als Watchdog, der Fehler in Umgebungen erkennt und korrigiert, in denen Ausfälle keine Option sind, sei es in missionskritischen Anwendungen, Gaming, Transportwesen oder POS- (Point of Sale) und POI- (Point of Information) Systemen.

Er unterstützt bis zu vier Displays sowie DP-, eDP-, HDMI-, LVDS- und VGA-Schnittstellen. Die VGA- und eDP-Ausgänge sind optional verfügbar und ermöglichen flexible visuelle Konfigurationen, um den Anforderungen des Edge-Computings gerecht zu werden.

In Kombination mit skalierbarer Leistung, Energieeffizienz und Grafikkonfigurationen eignet sich der cExpress-R8 für eine Vielzahl von Edge-Anwendungen. Das 10-jährige Produktverfügbarkeitsprogramm gewährleistet langfristige Designstabilität und eine optimale Abstimmung auf die Roadmaps von Systemintegratoren.

Wichtigste Merkmale:

• AMD Ryzen Embedded 8000 Serie Prozessoren
• AMD RDNA 3 Grafik und XDNA NPU (bis zu 40 TOPS Leistung)
• Bis zu 96 GB DDR5 5600 MT/s (ECC/nicht ECC)
• Vier unabhängige Display-Ausgänge

Die cExpress-Entwicklungskits von ADLINK mit Referenzträger und vollständiger E/A-Unterstützung werden im vierten Quartal 2025 verfügbar sein und Sie dabei unterstützen, Prototypen schneller zu entwickeln und Systeme einfacher zu integrieren.

Weitere Informationen zu ADLINK COMs finden Sie unter adlinktech.com und Weitere Informationen zu ADLINK COMs finden Sie unter adlinktech.com und auf der Seite des cExpress-R8 Moduls.

• Angetrieben von der Intel® Core Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, die Ultra-Power mit Energieeffizienz verbindet.
• 64 GB LPDDR5x-Speicher, der direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung in einem Formfaktor von 95 x 70 mm mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C bietet.
• Integriert bis zu 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports und mehrere DDI/USB4-, USB 3.0/2.0-Schnittstellen für umfangreiche I/O-Optionen.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Markteinführung des COM-HPC-mMTL an – ein innovatives Modul, das als einzige Lösung im Small-Form-Factor-Format mit Intel Core Ultra-Architektur und umfangreichen I/O-Funktionen erhältlich ist. Damit ist es die perfekte Lösung für Edge-Anwendungen, die sowohl eine hohe Rechenleistung als auch vielseitige Anschlussmöglichkeiten erfordern.

Angetrieben von der Intel® Core Ultra-Architektur mit bis zu 14 CPU Cores, 8 Xe-GPU Cores und einer integrierten NPU für leistungsstarke KI-Beschleunigung, kombiniert es Ultra-Power mit Energieeffizienz.  Er eignet sich hervorragend für leistungsstarke, batteriebetriebene Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Datenlogger, UAVs (Unmanned Aerial Vehicles), tragbare medizinische Ultraschallgeräte und KI-gesteuerte Roboter.

"Das COM-HPC-mMTL ist nicht einfach nur ein weiteres Embedded-Modul. Mit seiner außergewöhnlichen Leistung und Effizienz in einer so kompakten Form definiert es neu, was im Edge Computing möglich ist", sagt Alex Wang, Senior Product Manager.

Der COM-HPC-mMTL ist mit bis zu 64 GB LPDDR5x-Speicher ausgestattet, der mit einer Geschwindigkeit von 7467MT/s direkt auf die Platine gelötet ist und maximale Leistung und Effizienz unterstützt. Mit einer Größe von 95 mm x 70 mm passt es selbst in die engsten Räume und hat einen robusten Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (für ausgewählte SKUs).

Trotz seines kompakten Formfaktors verfügt der COM-HPC-mMTL über 16x PCIe-Lanes, 2 SATA-Schnittstellen, 2x 2.5GbE-Ethernet-Ports sowie DDI/USB4- und USB 3.0/2.0-Schnittstellen und bietet damit umfangreiche I/O-Optionen für anspruchsvolle Anwendungen.

Der COM-HPC-mMTL stellt sicher, dass hochleistungsfähige Embedded-Lösungen jetzt auch auf engem Raum möglich sind. Er bietet das richtige Gleichgewicht zwischen Leistung, Größe, Skalierbarkeit und einem stapelbaren Design, das die Raumeffizienz maximiert, ohne die Funktionalität für Edge-Anwendungen der nächsten Generation zu beeinträchtigen.

ADLINK bietet das COM-HPC-mMTL Entwicklungskit für effizientes Prototyping und Referenzierung an, das in 2^.Hälfte 2025 verfügbar sein wird.

Weitere Details zum ADLINK COM-HPC-mMTL-Modul finden Sie auf der Produktseite des COM-HPC-mMTL-Moduls.

• ADLINK arbeitet zusammen mit LIPS an der Markteinführung einer 3D x AI AMR-Lösung mit NVIDIA Isaac Perceptor für autonome mobile Roboter mit verbesserter 3D-Sicht, größerem Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR.
• Die Lösung umfasst das LIPSAMR Perception DevKit mit DLAP-411-Orin und LIPSedge 3D-Kameras, die eine hochpräzise 3D-Wahrnehmung für intelligente Fertigung und Lagerlogistik bieten.
• Das LIPSAMR Perception DevKit, das auf ADLINKs DLAP-411-Orin-Plattform mit NVIDIA Jetson AGX Orin basiert, liefert 275 TOPS an KI-Leistung und unterstützt die Synchronisation mehrerer Kameras für komplexe Multivisionsanwendungen.

 ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen (Ticker: 6166), gab bekannt, dass seine industrietaugliche Edge-KI-Computing-Plattform DLAP-411-Orin jetzt vollständig mit dem von LIPS entwickelten und auf NVIDIA® Isaac Perceptor basierenden LIPSAMR Perception DevKit kompatibel ist, einer Sammlung von CUDA®-beschleunigten Bibliotheken, KI-Modellen und Referenz-Workflows für die Entwicklung von autonomen mobilen Robotern (AMRs). Diese Integration, kombiniert mit der LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameraserie, bietet eine robuste und flexible Lösung für Entwickler von AMRs und anderen KI-Vision-Anwendungen, insbesondere in den Bereichen intelligente Fertigung und Lagerlogistik.

Hauptmerkmale der AMR 3D x AI Vision Sensing Lösung:

• Leistungsstarke AI-Rechenleistung

Der DLAP-411-Orin, ausgestattet mit dem NVIDIA Jetson AGX Orin Modul, liefert bis zu 275 TOPS Edge-KI-Rechenleistung. Er unterstützt die Synchronisierung mehrerer Kameras und ist damit die einzige industrietaugliche Edge-KI-Lösung, die den komplexen Anforderungen von Multivisionsanwendungen gerecht wird und die Effizienz intelligenter Entscheidungsfindung erheblich steigert.

• Umfassende 3D-Vision

Das LIPSAMR Perception DevKit, das für die NVIDIA Isaac-Plattform entwickelt wurde, umfasst DLAP-411-Orin und LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameras. Es bietet hochpräzise 3D-Tiefenerfassung und Panorama-Bilderfassung mit einer oder mehreren Kameras und verbessert die Intelligenz und Empfindlichkeit von Robotersystemen mit einem größeren Sichtfeld und höherer Auflösung als LiDAR, geeignet für KI-Inferenz.

• Konzipiert für autonome mobile Roboter

Das LIPSAMR Perception DevKit unterstützt NVIDIA Isaac ROS für die Entwicklung robuster AMR-Anwendungen und ermöglicht KI-gesteuerte Tiefenerkennung, 3D-Belegungsraster-Mapping in Echtzeit und beschleunigte visuelle Stereo-Odometrie. Dies hilft Entwicklern bei der Bewältigung spezifischer Aufgabenkomplexitäten wie der Extraktion und Platzierung von Nutzlasten und bietet optimale Leistung und modulares Design, insbesondere in komplexen und unstrukturierten Umgebungen.

• Plug-and-Play-Lösung aus einer Hand

Die Kombination einer einzelnen oder mehrerer Kameras mit dem DLAP-411-Orin im  LIPSAMR Perception DevKit hat die offizielle NVIDIA-Zertifizierung erhalten. Es kann nahtlos in bestehende Robotersysteme integriert werden, was die Entwicklungszeit erheblich verkürzt und eine Lösung aus einer Hand bietet.

• Breite Anwendungsszenarien

Ausgestattet mit der LIPSedge AE Active Stereo 3D-Kameraserie von LIPS, bietet die DLAP-411-Orin leistungsstarke 3D-Wahrnehmungsfunktionen. Sie ist ideal für industrielle Anwendungen wie die automatisierte Qualitätsprüfung in der intelligenten Fertigung, die präzise Materialhandhabung und -sortierung in der Lagerlogistik sowie die Inspektion im Freien und Reinigung und Wartung. Dies verbessert die Navigationsgenauigkeit des Roboters und seine Fähigkeit zur Interaktion mit der Umgebung und erfüllt verschiedene industrielle Anforderungen.

Ethan Chen, BU General Manager der Edge Computing Platform Business Unit von ADLINK, sagte: "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit LIPS bei der AMR 3D x AI Perception Solution, die die 3D-Kameras von LIPS mit unserem DLAP-411-Orin integriert und die fortschrittlichen Funktionen von NVIDIA Isaac Perceptor nutzt. Diese Zusammenarbeit verbessert AMRs mit überlegener Wahrnehmung und Navigation und ermöglicht präzisere und intelligente autonome Operationen in industriellen Anwendungen."

Kommentar von Luke Liu, CEO der LIPS Corporation: "Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit NVIDIA und ADLINK. Die DLAP-411-Orin Plattform von ADLINK, in Kombination mit der LIPSedge 3D-Kamera von LIPS, ergänzt NVIDIA Isaac Perceptor und bietet ein einsatzbereites LIPSAMR Perception DevKit. Diese Integration adressiert die kritischen Herausforderungen, mit denen Kunden bei der AMR-Integration konfrontiert sind, und eröffnet neue Möglichkeiten für Entwickler und Anwender."

Weitere Informationen zu DLAP-411-Orin und LIPSAMR Perception DevKit finden Sie auf der Website von ADLINK und LIPS.

Über LIPS

LIPS® ist ein weltweit führender Anbieter von industriellen 3D-Vision- und Edge-AI-Lösungen. Wir entwerfen, konstruieren und fertigen 3D-Tiefenkameras und entwickeln 3D-Vision-Software und -Systeme. Unsere einzigartigen Stärken liegen in unserem Fachwissen in den Bereichen Optik, Elektronik, Mechanik, Parallelverarbeitung, Algorithmen und künstliche Intelligenz. Damit bieten wir die weltweit umfassendsten industriellen 3D-Vision- und Edge-AI-Lösungen im Zeitalter des maschinellen Sehens.

• Unterstützt MediaTek Genio 510 für intensive Arbeitsbelastung, niedriger Stromverbrauch
• Bietet bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und bis zu 128 GB eMMC, 4K-Grafikunterstützung, 30-MP-ISP-Kamera und umfangreiche E/A-Optionen.
• Für Temperaturen von -40 °C bis 85 °C ausgelegt, mit einer Lebensdauer von 10 Jahren für den langfristigen, betriebsnotwendigen Einsatz.
• OSM R1.1-konformes Size-L-Modul

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Edge Computing, kündigt die Einführung des neuen OSM-MTK510 an. Dabei handelt es sich um ein OSM R1.1 Size-L mit einem 662-BGA-Modul, das von einem Prozessor der MediaTek Genio 510-Serie angetrieben wird. Die neueste OSM-Lösung ist auf Effizienz ausgelegt und zeichnet sich durch umfangreiche KI-Workloads für Echtzeit-Entscheidungsfindung und die Verwaltung komplexer Datenverarbeitung aus.

Das OSM-MTK510 basiert auf einer leistungsstarken 6-Kern-CPU mit 2x Arm Cortex-A78 für anspruchsvolle Aufgaben und 4x Arm Cortex-A55 für einen extrem niedrigen Stromverbrauch von weniger als 5 W, zusammen mit der MediaTek DLA+VPU KI-Engine, die bis zu 3,2 TOPS liefert, um KI-Berechnungen zu beschleunigen, die intelligente Entscheidungen in Echtzeit ermöglichen.

Mit seiner integrierten Neural Processing Unit (NPU) beschleunigt das OSM-MTK510 die Inferenz von KI-Modellen. Es rationalisiert Aufgaben des maschinellen Lernens mit einer außergewöhnlichen Effizienz. Gepaart mit bis zu 8 GB LPDDR4 RAM und 128 GB eMMC unterstützt es die effiziente Verarbeitung und zuverlässige Speicherung großer Datensätze und rechenintensiver KI-Aufgaben.

"Mit seiner beeindruckenden Grafikleistung, 4K-Unterstützung und einer Vielzahl von Videoausgangsoptionen, darunter HDMI/DP, eDP und DSI, kann man nichts falsch machen", sagt Henri Parmentier, Senior Product Manager bei ADLINK. "Er integriert auch ISP-Kameras mit einer Auflösung von 30MP, die perfekt für Machine Learning, Vision-Systeme und Echtzeit-Bildverarbeitung geeignet sind. Mit 1x GbE, USB 3.0, USB 2.0, I2S Audio Codec Schnittstelle und 17x GPIOs ist eine nahtlose Portabilität in verschiedene Anwendungen gewährleistet", fügt er hinzu.

Sein robustes Design unterstützt optional Betriebstemperaturen von -40°C bis 85°C und eignet sich für extreme und vibrationsintensive Umgebungen, während seine garantierte 10-jährige Produktlebensdauer ihn zur ersten Wahl für unternehmenskritische Embedded-Systeme macht.

Der OSM-Formfaktor ist ein kompaktes Computer-on-Module, das für lötbare BGA-Minimodule entwickelt wurde und sowohl ARM- als auch x86-Designs unterstützt. Mit einer Größe von nur 45mm x 45mm bieten diese OSM Size-L Module außergewöhnliche Leistung in einem kompakten Formfaktor.

Ob bei der Verarbeitung rechenintensiver Workloads oder bei der Verarbeitung von Echtzeitdaten – das kompakte OSM-MTK510 ist auf außergewöhnliche Leistung, Effizienz und Vielseitigkeit ausgelegt.

• ADLINK hat erfolgreich die Zertifizierung nach ISO 26262 erhalten, die die funktionale Sicherheit für Automobilausrüstungen sowie die im Entwicklungsprozess verwendeten Prozesse, Methoden und Tools definiert. Damit wird sichergestellt, dass während des gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs ein angemessenes Sicherheitsniveau erreicht und aufrechterhalten wird.
• ADLINK verfügt über eine nachgewiesene Erfolgsbilanz mit vielen weltweit erfolgreichen Einsätzen selbstfahrender (autonomer) Fahrzeuge.
• ADLINK arbeitet mit strategischen Partnern zusammen, um durch die Integration von Software und Hardware eine Komplettlösung für den Markt des autonomen Fahrens zu schaffen.

Mannheim, Deutschland – ADLINK (Börsenkürzel: 6166), ein weltweit führender Anbieter von Edge-Computing-Lösungen, gab bekannt, dass das Unternehmen erfolgreich die ISO 26262- Zertifizierung für funktionale Sicherheit im Automobilbereich erhalten hat. Durch die Umsetzung dieser funktionalen Sicherheitsprozesse hat ADLINK einen umfassenden und stringenten Prozessstandard geschaffen, der von der Produktplanung, der Entwicklung, dem Design und der Produktion bis hin zur Identifizierung und Bewertung potenzieller Sicherheitsrisiken reicht. Damit unterstreicht ADLINK sein Engagement für die funktionale Sicherheit und Zuverlässigkeit von Fahrzeugen, was wiederum das Vertrauen der Verbraucher in die Fahrzeuge stärkt.

„Angesichts der steigenden Nachfrage nach funktionalen Sicherheitssystemen auf dem Automobilmarkt ist ISO 26262 international als der bisher fortschrittlichste Sicherheitsstandard für die Automobilindustrie anerkannt und hat sich zu dem Standard entwickelt, der von Automobilherstellern und allen beteiligten Zulieferern weltweit befolgt wird“, berichtet Isaac Liu, Produktmanager für Funktionale Sicherheit und Cybersicherheit in der Automobilindustrie, SGS Taiwan.

ADLINK ist führend in der Entwicklung von Lösungen für autonomes Fahren und intelligente Cockpit-Steuerung und hat sich aktiv nach ISO 26262 zertifizieren lassen, um mit „ASIL-D“ die höchste Stufe der funktionalen Sicherheit im Produktentwicklungsprozess zu erfüllen. Dies unterstreicht das Engagement von ADLINK bei der Entwicklung von wichtigen Komponenten, die den strengsten Standards für funktionale Sicherheit entsprechen und den Kunden qualitativ hochwertige Lösungen im Automobilbereich bieten.

ADLINK hat eine Reihe von Erfolgen auf dem Markt für selbstfahrende Fahrzeuge erzielt, darunter Robotertaxis, autonome Shuttlebusse und autonome Lastkraftwagen mit Automatisierungsstufen Level 3 und Level 4. Das Selbstfahrsystem eines autonomen Fahrzeugs besteht in der Regel aus drei integrierten Systemen: (1) Kommunikation zwischen Steuergeräten und Sensoren, (2) Entscheidungsfindung durch Steuergeräte, die auf künstlicher Intelligenz basieren, und (3) GPS-Tracking-Systeme. Die präzise Integration dieser drei Systeme ermöglicht den sicheren Betrieb autonomer Fahrzeuge auf der Straße. Ein gut durchdachtes Entscheidungs- und Steuerungssystem für ein autonomes Fahrzeug sollte in der Lage sein, effektiv auf Veränderungen in der Umgebung des Fahrzeugs zu reagieren, um sicherzustellen, dass die Sicherheit jederzeit gewährleistet ist. ADLINK stellt professionelle und kundenspezifische Plattform-Design-Dienstleistungen zur Verfügung. Dazu gehören Systemintegration, thermische Lösung und fortschrittliches Anti-Vibrations-Design, um asiatischen und nordamerikanischen Kunden eine schlüsselfertige Gesamtlösung zu bieten.

Jim Liu, Vorsitzender und CEO von ADLINK, erläutert: „ADLINK arbeitet eng mit seinen strategischen Partnern zusammen, um den Kunden Lösungen für autonomes Fahren anzubieten und beteiligt sich aktiv an Veranstaltungen der Autoware Foundation (AWF), um „autonomes Fahren für alle“ Wirklichkeit werden zu lassen. Das Unternehmen nutzt seine 26-jährige Erfahrung in der Entwicklung von Industriecomputern für Fahrzeuganwendungen, die sorgfältige und präzise Designprozesse erfordern, um intelligentere und stärker automatisierte Fahrzeuge auf der Straße zu ermöglichen.“

Neben seiner erfolgreichen Erfahrung im Bereich des autonomen Fahrens bietet ADLINK auch eine breite Palette von Lösungen für Kunden fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS – Advanced Driver-Assistance Systems) an, wie z. B. Systeme zur Erkennung von Fahrermüdigkeit, die den Aufmerksamkeitsstatus des Fahrers mithilfe ausgeklügelter künstlicher Intelligenz ermitteln und für ein sicheres Fahren im Straßenverkehr sorgen. Darüber hinaus integrieren intelligente Cockpit-Lösungen Navigationssysteme, Musik-, Video- und Social-Networking-Funktionen in den Fahrzeuginnenraum, um den Fahrzeuginsassen ein reichhaltiges digitales Erlebnis zu bieten.

2023 wird für ADLINK das Jahr des autonomen Fahrens. Das Unternehmen wird weiterhin eng mit strategischen Partnern zusammenarbeiten, um dem weltweiten Markt für autonomes Fahren eine breite Palette von Anwendungen für die Automatisierungsstufen 1 bis 4 zur Verfügung zu stellen.

● ADLINK wird seine Komplettlösung für autonomes Fahren auf der Embedded World 2023 in Halle 3 an Stand 147 vorführen
● ADLINK wird sein diskretes GPU-Modul MXM-AXe vorstellen, basierend auf der mobilen Intel® ARC A-Series (Alchemist)
● Gezeigt werden auch auf Intel® 13th Gen Core-Prozessoren basierende COM Express (COM.0 R3.1) und COM-HPC-Module für effizientes Edge- und IoT-Multitasking und hervorragende Performance pro Watt.
● Weitere Produkt-Highlights sind Edge AI-Plattformen, Open-Frame (OM-Serie) und True-Flat (IM-Serie) Touch-Monitore sowie ein All-in-One AI-Kamera-Entwicklungskit

ADLINK Technology Inc., weltweit führender Anbieter von Edge Computing, wird auf der Embedded World 2023 vertreten sein, um seine Antworten auf Markttrends im Bereich Embedded Computing vorzustellen. Am Stand wird es mehrere Vorführungen von KI in den Bereichen autonomes Fahren, Machine Vision, Robotik und mehr geben. ADLINK wird außerdem seine neueste Prozessorintegration für skalierbare Edge-KI-Plattformen vorstellen. Während der Veranstaltung stehen Produktmanager zur Verfügung, die die Technologie erläutern, und Führungskräfte werden Einblicke in die Branche geben.

Mit der Unterstützung eines starken Partner-Ökosystems hat ADLINK Kunden auf der ganzen Welt mit der Entwicklung von Lösungen für autonomes Fahren unterstützt, einschließlich autonomer mobiler Roboter (AMRs), Robo-Taxis und autonomer Lastwagen und Bergbaufahrzeuge, basierend auf den Technologien Intel® Sapphire Rapids, Ampere® Altra® und NVIDIA® Jetson Orin. ADLINK hat einen Entwicklungs- und Produktionsprozess etabliert, der nach der Norm ISO 26262 für funktionale Sicherheit im Automobilbereich zertifiziert ist und alle Sicherheitsvorschriften bis zur Stufe ASIL D erfüllt.

"Funktionale Sicherheit wird mit zunehmendem autonomen Fahren immer wichtiger", sagt Stephen Huang, Präsident & COO von ADLINK. "Um den Innovationsprozess zu beschleunigen, wenden wir unseren nach ISO 26262 zertifizierten Entwicklungsprozess auf unsere Plattform für autonomes Fahren und unsere umfassenden Dienste zur kundenspezifischen Anpassung an."

Gemeinsam mit unseren Partnern Tier IV und Ouster wird eine Proof-of-Concept-Live-Demonstration des autonomen Fahrens stattfinden, bei der verschiedene Anwendungen des autonomen Fahrens der Stufen 1 bis 4 gezeigt werden. Das Fahrzeug kombiniert vier Tier IV C1-Kameras und einen Ouster OS1-32 LiDAR-Sensor mit ADLINKs leistungsstarker ROS2-fähiger eingebetteter RQX-590 Robotersteuerung und dem AVA-3510 KI-fähigen autonomen Fahrsystem. Zur Demonstration der umfassenden Anpassungsmöglichkeiten wird ADLINK außerdem eine vollständig kundenspezifische Lösung für autonomes Fahren mit integrierter Flüssigkeitskühlung vorstellen, die für die Produktion geeignet ist.

Eine weitere Premiere auf der Messe gibt es mit der Vorstellung von ADLINKS leistungsstarker diskreter Grafikkarte MXM-AXe, basierend auf dem Embedded MXM-Standard. Sie ist mit dem neuesten Intel® ARC A-Series Grafikprozessor für Mobilgeräte (Codename Alchemist) ausgestattet. Durch die Nutzung von Intels etablierten Grafik-Ökosystemen wie OpenVINO für KI und Intel® OneAPI (einschließlich Intel® MediaSDK) Management-Tools, auf die sich Edge-Entwickler seit Jahren verlassen, wird die Migration von integrierter zu diskreter Grafik nahtlos und völlig transparent.

Als Experte für die Entwicklung und Herstellung von kundenspezifischen und Standard-Embedded-Hardware-Lösungen wird ADLINK eine Auswahl seiner breiten Palette an Standard-Edge-KI-Plattformen und -Lösungen vorstellen. Zu den mit den neuesten Technologien von Intel®, NVIDIA® und Arm® ausgestatteten Produkten zählen Industrieboards und lüfterlose Embedded-PCs der nächsten Generation, stromsparende Arm®-basierte IIoT-Gateways und industrietaugliche Digital Signage-Lösungen mit mehreren Bildschirmen. Darüber hinaus wird die ADLINK ASD+ Serie von Hochleistungs-SSDs für den industriellen Einsatz vorgestellt.

Die Standbesucher werden auch eine Reihe weiterer Live-Demonstrationen zu sehen bekommen, darunter die neueste Touchscreen-Technologie in Industriequalität mit Härtegrad 7H, IP65-geschütztem Frontpaneel und Hintergrundbeleuchtung mit einer Lebensdauer von bis zu 50.000 Stunden. Die Open-Frame-Monitore (OM-Serie) und die True-Flat-Monitore (IM-Serie) sind für die Visualisierung von Intelligenz konzipiert, die die Grenzen ausreizt. Sie verfügen über eine reaktionsschnelle Touch-Steuerung mit 10-Punkt-Multitouch-Funktion für reibungsloses Zoomen, Wischen, Drehen, Auf- und Zuziehen und andere Funktionen. Die Anti-Fingerprint-Oberflächenbehandlung des Touchscreens erleichtert die Reinigung und verbessert die Lesbarkeit. Die IPS-Monitore (In-Plane-Switching) mit großen Betrachtungswinkeln bieten im Vergleich zu VA- und TN-Monitoren ((Vertical Alignment, Twisted Nematic) ein besseres Farb- und Kontrastverhalten, hervorragende Farbgenauigkeit und gleichbleibende Bildqualität.

Für effizientes Edge- und IoT-Multitasking mit industrietauglicher Stabilität stellt ADLINK seine neuesten COM Express- und COM-HPC-Module vor, die auf Intel® 13th Gen Core-Prozessoren (Codename Raptor Lake) basieren. Das Express-RLP COM Express (COM.0 R3.1) Type 6 Modul bietet bis zu 14 Kerne, 20 Threads, 64 GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen4 und eine extrem robuste Option mit 15/28/45W TDP. Das COM-HPC-cRLS Client Type Size C Modul bietet bis zu 24 Kerne, 128 GB DDR5 SO-DIMM, PCIe Gen5, 2x 2.5GbE LAN und ist auch in einer extrem robusten Variante erhältlich. Die Module unterstützen Intel® TCC und Time Sensitive Networking (TSN) und sind für harte Echtzeit-Computing-Workloads geeignet, die für Anwendungen wie industrielle Automatisierung, autonomes Fahren, KI-Roboter und Luftfahrt erforderlich sind.

ADLINKs All-in-One-KI-Kamera-Entwicklungskit macht das Prototyping und Testen von Edge-KI-Vision-Systemen einfach und unkompliziert. Die gesamte Hard- und Software ist bereits vorinstalliert und verfügt über eine Vielzahl von Schnittstellen, darunter DI/O-, COM- und LAN-Ports, sowie eine Reihe von optionalem Zubehör. Das GUI-basierte Entwicklungstool bietet eine Low-Code-Umgebung mit Software-Tools für Labeling und Training sowie zwei ausgewählte Open-Source-Modelle, so dass Benutzer einen PoC ohne KI-Kenntnisse erstellen können.

Für hochmoderne, unternehmenskritische Produkte mit KI-Unterstützung, bei denen ein Ausfall nicht in Frage kommt und die Zeit bis zur Bereitstellung entscheidend ist, werden die Experten von ADLINK gerne ihre Lösungen vorstellen. ADLINK wird seine neuesten industrietauglichen CompactPCI-, CompactPCI Serial-, VPX- (SOSA-ausgerichtet) und PC104-Rugged-Computing-Lösungen vorstellen, die fortschrittliche CPU- und GPU-Technologien beinhalten und maximal leistungsfähige KI-Anwendungen in den Bereichen Bahnverkehr, Militär, Industrieautomation und verschiedenen anderen vertikalen Märkten ermöglichen. Dieses Portfolio an COTS-Blades und -Systemen stellt für unternehmenskritische Anwendungen Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und die neueste KI-Technologie sicher.

Standbesucher können neue Produkte, Lösungen und Developerkits entdecken, die auf den neuesten ADLINK-Technologien basieren. Um einen Termin zu vereinbaren, wenden Sie sich bitte an: emea.marketing@adlinktech.com