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Autor: Firma ASMPT

Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität

Multi-Chip-Packaging mit höchster Präzision und Flexibilität

Posted on 6. August 20257. August 2025 by Firma ASMPT
ASMPT SEMI, führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, setzt mit der Multi-Chip-Bonder-Plattform MEGA Standards in Präzision und Geschwind... Read More
ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice

ASMPT erhält in der TechInsights-Umfrage 2025 weltweite Anerkennung für seinen herausragenden Kundenservice

Posted on 31. Juli 20252. August 2025 by Firma ASMPT
ASMPT wurde in der TechInsights Global Semiconductor Supplier Survey 2025 zum zwölften Mal in Folge für herausragende Leistungen ausgezeichnet. In diesem Jahr belegte das Unternehmen den dritten Pla... Read More
Maximale Betriebszeit bei  100-prozentiger Transparenz

Maximale Betriebszeit bei 100-prozentiger Transparenz

Posted on 15. Juli 202515. Juli 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt sein leistungsstarkes Software-Duo für die ganzheitlich automatisierte Materialfluss... Read More
Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden

Maximale Präzision und Flexibilität für das moderne Feindrahtbonden

Posted on 9. Juli 20259. Juli 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Softwarelösungen für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit dem AERO PRO seinen neuesten Hochleistungsdrahtbonder vor. Entwickelt fÃ... Read More
Mit Lean-DNA in die Zukunft

Mit Lean-DNA in die Zukunft

Posted on 1. Juli 20251. Juli 2025 by Firma ASMPT
ASMPT SMT Solutions stellt die Weichen für die Zukunft: Zum 1. Juni 2025 übernimmt Toni Patzner die weltweite Leitung des Supply Chain Managements. Der erfahrene Manager tritt damit die Nachfolge vo... Read More
ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung

ASMPT präsentiert zentrale Plattform zum Datenaustausch in der Elektronikfertigung

Posted on 22. Mai 202523. Mai 2025 by Firma ASMPT
Mit WORKS Integration stellt ASMPT SMT Solutions eine zentrale Integrationsplattform zur Verfügung, über die alle Hard- und Softwarelösungen des Markt- und Technologieführers miteinander kommunizi... Read More
INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung

INFINITE erweitert die Grenzen der Miniaturisierung

Posted on 21. Mai 202523. Mai 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, führender Anbieter von Produktionsequipment für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, stellt seinen Flaggschiff-Bonder INFINITE vor, der mit intelligenten Features, insbesondere bei ... Read More
Im Fokus: Automotive Power Electronics

Im Fokus: Automotive Power Electronics

Posted on 15. April 202515. April 2025 by Firma ASMPT
Leistungselektronik für das Auto der Zukunft, das ist das Thema auf dem ASMPT Stand 145 in Halle 6 auf der diesjährigen PCIM 2025 in Nürnberg. Der Markt- und Technologieführer bildet mit seinem um... Read More
0 DPMO – in jeder Dimension

0 DPMO – in jeder Dimension

Posted on 9. April 20259. April 2025 by Firma ASMPT
Die rasante Entwicklung der Künstlichen Intelligenz treibt die Nachfrage nach leistungsfähigen Prozessoren und stellt höchste Anforderungen an die Elektronikfertigung. ASMPT, weltweit führender An... Read More
Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter

Mit Lichtgeschwindigkeit ins KI-Zeitalter

Posted on 24. März 202525. März 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher... Read More
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