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Autor: Firma ASMPT

Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

Posted on 9. Dezember 202415. April 2025 by Firma ASMPT
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderun... Read More
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

Posted on 19. November 202425. März 2025 by Firma ASMPT
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse int... Read More
Factory Material Manager von ASMPT

Factory Material Manager von ASMPT

Posted on 24. Oktober 202415. Juli 2025 by Firma ASMPT
Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge... Read More
Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Posted on 14. Oktober 202415. April 2025 by Firma ASMPT
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche.... Read More
Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

Posted on 25. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und... Read More
ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

Posted on 17. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue MaßstÃ... Read More
Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Posted on 12. September 202425. März 2025 by Firma ASMPT
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und S... Read More
WORKS Software Suite von ASMPT

WORKS Software Suite von ASMPT

Posted on 27. August 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
Die bewährte WORKS Software Suite zur digitalen Steuerung und Optimierung aller Prozesse auf dem SMT Shopfloor bietet der Innovations- und Marktführer ASMPT jetzt auch in einer attraktiven Subskript... Read More
ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award

ASMPT gewinnt zum zweiten Mal in Folge den exklusiven Texas Instruments Supplier Excellence Award

Posted on 12. August 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
Diese prestigeträchtige Auszeichnung unterstreicht das Engagement von ASMPT, Produkte und Dienstleistungen zu bieten, die den hohen Standards von TI entsprechen. Das umfangreiche globale Lieferantenn... Read More
POWER VECTOR von ASMPT

POWER VECTOR von ASMPT

Posted on 30. Juli 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, stellt eine innovative Die- und Modul-Bonding-Plattform vor, die im Bereich Power-Modul-Fert... Read More
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