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Autor: Firma ASMPT

Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend

Nahtlose Produktwechsel – jetzt auch rüstübergreifend

Posted on 30. Januar 202530. Januar 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, der weltweite Technologie- und Marktführer bei Hard- und Softwarelösungen für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, hat einen weiteren Automatisierungsschritt beim Produktwechsel in de... Read More
Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution

Fan-Out-Packaging: Booster für die KI-Revolution

Posted on 14. Januar 202515. Januar 2025 by Firma ASMPT
ASMPT, der weltweit führende Anbieter von Hard- und Software für die Halbleiter- und Elektronikproduktion, präsentiert den hochpräzisen und multifunktionalen Bestückautomat NUCLEUS XLplus. Damit ... Read More
Dynamisch planen, hocheffizient produzieren Dynamisch planen, hocheffizient produzieren

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Posted on 16. Dezember 202416. Dezember 2024 by Firma ASMPT
Die WORKS Software Suite von ASMPT hebt die Produktionsplanung in der Elektronikfertigung auf ein neues Niveau. Durch die nahtlose Integration von ERP-Systemen und eine kontinuierliche Datenrückkoppl... Read More
Innovatives Bonding für die Leistungselektronik

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Posted on 9. Dezember 202415. April 2025 by Firma ASMPT
ASMPT präsentiert mit der SilverSAM™ ein Highlight der modernen Leistungselektronik: eine innovative und vielseitige Maschine für das Silbersintern. Diese Technologie erfüllt die hohen Anforderun... Read More
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways

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Posted on 19. November 202425. März 2025 by Firma ASMPT
Der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO wurde speziell für die Co-Packaged-Optics-Fertigung entwickelt, bei der optische und elektronische Komponenten in einem gemeinsamen Gehäuse int... Read More
Factory Material Manager von ASMPT

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Posted on 24. Oktober 202415. Juli 2025 by Firma ASMPT
Exakte Bestandsdaten sind die Basis für alle weiteren Optimierungsmaßnahmen im Materialfluss. Factory Material Manager sorgt hier für absolute Transparenz. Die Software optimiert die Rüstvorgänge... Read More
Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Innovative Bonding-Technologien für KI und Elektromobilität

Posted on 14. Oktober 202415. April 2025 by Firma ASMPT
Auf der electronica 2024, einer der weltweit bedeutendsten Fachmessen für Elektronik, treffen sich vom 12. bis 15. November in München erneut führende Experten, Anwender und Hersteller der Branche.... Read More
Vernetztes Asset- und Maintenance-Management neu definiert

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Posted on 25. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
In der modernen SMT-Fertigung ist maximale Effizienz entscheidend für Wettbewerbsfähigkeit und Rentabilität. Factory Equipment Center von ASMPT bietet einen einzigartigen Ansatz für das Asset- und... Read More
ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

ALSI LASER1205 – patentierte Präzision für SiC-Wafer

Posted on 17. September 202425. Oktober 2024 by Firma ASMPT
ASMPT, weltweit führender Anbieter von Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung, präsentiert mit dem ALSI LASER1205 eine Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform, die neue MaßstÃ... Read More
Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Next Generation Konnektivität mit hochpräziser CPO-Technologie

Posted on 12. September 202425. März 2025 by Firma ASMPT
ASMPT wird vom 23. bis 25. September an der European Conference on Optical Communication (ECOC) 2024 in Frankfurt teilnehmen. Am Stand B126 präsentiert der weltweit führende Anbieter von Hard- und S... Read More
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