Das Patent mit der Nummer WO2025186118A1 beschreibt das Zusammenspiel des Hypervisors conga-zones mit der IoT-Software conga-connect auf einem COM. Hierbei stellt der conga-zones Hypervisor isolierte Systempartitionen bereit. Diese trennen die Datenerfassung auf der OT-Seite strikt von der Datenübermittlung zur IT-Seite via Gateway. Eine Sicherheitsbarriere zwischen diesen zwei virtuellen Maschinen verhindert eine direkte Datendurchleitung von IT zu OT und umgekehrt. Die Übermittlung per Datenprojektion verhindert wirkungsvoll den Durchgriff von außen über die IT-Infrastruktur auf das OT-Device sowie den Weg in die IT-Infrastruktur über das Embedded Device. So lassen sich Maschinen-, Applikations- und Kommunikationsfunktionen auf einer einzigen Plattform mit Security-by-Design konsolidieren.

Kunden können mit aReady.COM mehr Funktionalität auf einer konsolidierten Systemarchitektur realisieren, Entwicklungszeiten verkürzen und ihre Total Cost of Ownership (TCO) optimieren. Das Patent ist zugleich ein deutliches Zeichen für die Innovationskraft des aReady.COM-Ansatzes und für die technische Entwicklungsleistung von congatec. Es zeigt, dass das Unternehmen COMs konsequent über die reine Hardware hinausdenkt: als vorintegrierte, applikationsfertige Systembausteine für sichere und vernetzte industrielle Edge-Applikationen.

„Mit aReady.COM adressieren wir zentrale Herausforderungen unserer Kunden: schneller marktreife Systeme sowie neue digitale Services für neue Geschäftsmodelle zu entwickeln, mehr Funktionalität in ihren Systemen zu integrieren und gleichzeitig Komplexität, Integrationsrisiken und Betriebskosten zu reduzieren“, sagt Andreas Bergbauer, Manager Solutions Management bei congatec. „Das Patent zeigt, wie conga-zones und conga-connect unter dem Dach von aReady.COM zusammenwirken, um isolierte Funktionsbereiche für beispielsweise KI, Echtzeitsteuerung, User-Interface sowie einen sicheren Datenaustausch über unsere Module zu ermöglichen.“

„Die patentierte Kombination aus isolierten Partitionen, kontrolliertem Datenaustausch und VPN-basierter Kommunikation ist ein wichtiger Baustein für unseren Security-by-Design-Ansatz unserer aReady.COMs für sichere und wirtschaftliche Edge-Architekturen“, ergänzt Konrad Garhammer, COO & CTO bei congatec. „Mit aReady.COM vereinfachen wir den Einsatz komplexer Embedded-Technologien und schaffen die Grundlage für eine einfache Systemkonsolidierung, eine hohe funktionale Integration sowie eine optimierte TCO in industriellen Applikationen.“

Weitere Informationen zu congatec aReady.COM erhalten Sie unter: aReady.COM

Im Rahmen des aReady.YOURS-Konzepts stellt congatec applikationsfertige Computing Cores bereit. Dazu zählen Computer-on-Modules (COMs) ebenso wie Low-Level Software Building Blocks, darunter Betriebssysteme, Hypervisoren zur Systemkonsolidierung und Lösungen für die IoT-Konnektivität. EFCO ergänzt dieses Portfolio um kundenspezifische Systemdesigns, von der Entwicklung maßgeschneiderter Carrier Boards und applikationsspezifischer Schnittstellen über robuste Gehäuselösungen bis hin zu umfassenden Electronic Manufacturing Services (EMS).

Maßgeschneiderte Embedded-Systeme für die industrielle Automatisierung in APAC

Die erweiterte Kooperation richtet sich in erster Linie an OEMs aus dem Bereich der industriellen Automation, mit einem Schwerpunkt auf Anwendungen wie Industrie-PCs (IPCs) und Human-Machine Interfaces (HMIs). Auf Basis vorab validierter Referenzlösungen mit congatec-Modulen können OEMs komplexe Hardware- und Softwarearchitekturen schnell und effizient an spezifische regionale sowie applikationsbezogene Anforderungen anpassen. Damit adressiert die Partnerschaft gezielt die Anforderungen des dynamischen APAC-Marktes, in dem Kunden hohe industrielle Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards ebenso erwarten wie eine wettbewerbsfähige Kostenstruktur. Die langfristige Verfügbarkeit der Lösungen und nahtlos umsetzbare Upgrade-Pfade tragen zudem dazu bei, die Gesamtbetriebskosten (TCO) über den gesamten Produktlebenszyklus hinweg deutlich zu reduzieren.

Ein weiterer Vorteil für Kunden liegt darin, dass EFCO sowohl die Integration auf Modulebene als auch die Fertigung kompletter Systeme aus einer Hand anbietet. OEMs profitieren dadurch von kürzeren Abstimmungswegen, effizienteren Implementierungsprozessen und einer eng aufeinander abgestimmten Umsetzung, vom Embedded-Modul bis hin zum vollständig integrierten System.

Bryan Lin, CEO von EFCO erklärt: „Unsere Partnerschaft mit congatec basiert auf einer mehr als 20-jährigen vertrauensvollen Zusammenarbeit und unserem gemeinsamen Anspruch an technische Perfektion. Da sich unsere Teams bestens kennen und dieselben Werte teilen, können wir eng und effizient zusammenarbeiten, um die applikationsspezifischen Modulplattformen von congatec in vollständig maßgeschneiderte Systemlösungen zu integrieren. Für unsere Kunden im asiatisch-pazifischen Raum bedeutet diese enge Zusammenarbeit eine schnellere Umsetzung, eine reibungslose Kommunikation sowie hochzuverlässige IPC- und HMI-Plattformen, die optimal auf Leistung und Kosteneffizienz ausgelegt sind.“

„Da Technologien wie KI, Konnektivität und Systemkonsolidierung die Komplexität der Entwicklung von Embedded-Systemen kontinuierlich erhöhen, benötigen OEMs einsatzbereite Plattformen, die es ihnen ermöglichen, sich auf die Entwicklung ihrer eigenen Anwendungssoftware zu konzentrieren“, erklärt Dr. Dominik Ressing, CEO von congatec. „Mit unserem fest in der APAC-Region verankerten Team und einem starken regionalen Partner wie EFCO können wir gezielt auf die spezifischen Anforderungen unserer Kunden vor Ort eingehen. So verbinden wir unsere globale Marktführerschaft im Bereich Embedded-Module mit einer agilen und lokal ausgerichteten Umsetzung und bieten OEMs im asiatisch-pazifischen Raum genau die Geschwindigkeit, Flexibilität und maßgeschneiderte Unterstützung, die sie benötigen.“

„Mit aReady.YOURS ermöglichen wir OEMs, den Weg von der Idee bis hin zu einem vollständig kundenspezifischen System deutlich zu verkürzen“, ergänzt Peter Müller, VP Global Custom Solutions bei congatec. „EFCO ist für uns ein idealer langfristiger Partner in der APAC-Region und setzt unsere ‚Local-for-Local‘-Strategie in perfekter Weise um. Das Unternehmen verbindet fundiertes regionales Know-how im Bereich Systemdesign mit umfassenden EMS-Kompetenzen. Kunden profitieren dadurch von flexibel anpassbaren Lösungen für die industrielle Automation und einem integrierten Partnerschaftsmodell, bei dem die Modulintegration und Produktion kompletter Systeme nahtlos ineinandergreifen. Das vereinfacht die Kommunikation und den Support, erhöht die Zuverlässigkeit und beschleunigt die Umsetzung.“

Mehr Informationen finden Sie unter:aReady.YOURS

Das COM-HPC-Modul ist Teil des AMD Kria AI SOM-Portfolios und nutzt die neue AMD Ryzen AI Embedded X100-Serie mit bis zu 16 „Zen 5“-CPU-Kernen für zeitkritische, sequenzielle Arbeitslasten wie Echtzeitsteuerung, Sensorfusion, Planung und Entscheidungsfindung. Für einen Leistungsschub von bis zu 59 TOPS Inferenz- (INT8) und bis zu 29,7 TFLOPs FP32-Performance sorgt die integrierte AMD Radeon RDNA 3.5 GPU. Sie beschleunigt damit hochparallele Aufgaben wie Wahrnehmung und Objekterkennung in kollaborativen Robotern und autonomen Fahrzeugen und unterstützt den lokalen Betrieb von Large Language Modellen (LLMs). Die XDNA 2 NPU liefert zusätzlich bis zu 50 TOPS KI-Leistung für Always-on-KI-Workloads wie Objekt- und Spracherkennung sowie Bildverarbeitung. Mit der skalierbaren Computer-on-Module (COM)-Technologie ermöglicht congatec langfristig verfügbare, modulare und robuste Applikationen mit geringer Komplexität bei gleichzeitig hoher Performance.

„Insbesondere Physical AI stellt immer höhere Anforderungen an Embedded-Systeme. Unser conga-HPC/cRX1 mit AMD Ryzen AI Embedded X100 Prozessoren liefert die derzeit höchste, mit einem Client-Modul darstellbare Performance. Dadurch können OEMs in vielen Applikationen auf diskrete KI-Beschleuniger verzichten. Das ermöglicht es, kompaktere, effizientere, zuverlässigere und kostenoptimierte Embedded-Edge-Systeme mit optimierter Total-Cost-of-Ownership zu entwickeln“, erklärt Florian Drittenthaler, Product Line Manager bei congatec.

„Die nächsten Embedded-Innovationen werden mehr Intelligenz in kleineren, energieeffizienteren Designs bereitstellen“, erklärt Sumit Shah, Head of Product Management and Marketing der Adaptive and Embedded Computing Group bei AMD. „Die Prozessoren der AMD Ryzen AI Embedded X100 Series integrieren CPU, GPU und NPU auf einer einzigen Plattform. Das reduziert die Systemkomplexität und liefert die deterministische Performance sowie die Effizienz, die KI-Anwendungen am rauen Edge in der Praxis benötigen.“

Das Featureset im Detail

Das conga-HPC/cRX1 ist im Formfaktor COM-HPC Client Size C mit 120 mm x 160 mm ausgeführt und kann durch den Support des industriellen Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C in rauen Umgebungen zum Einsatz kommen. Bei einer Basis-TDP von 55 Watt sind die Module in einem weiten TDP-Bereich von 45 Watt für optimierte Leistungsaufnahme bis zu 120 Watt für höchste Performance skalierbar. Die integrierten AMD Ryzen AI Embedded X100 Series Prozessoren bieten bis zu 16 „Zen 5“ CPU-Kerne mit bis zu 5,1 GHz Taktfrequenz. Die AMD Radeon RDNA 3.5 GPU unterstützt vier unabhängige Displays mit immersiver 4K-Auflösung. Des Weiteren sorgt die XDNA 2 NPU mit bis zu 50 TOPS für ein hocheffizientes paralleles KI Computing.

Speicherintensive Applikationen profitieren von bis zu 128 GB LPDDR5X-8533 Speicher mit Unified Memory. Diese einheitliche Speicherarchitektur ermöglicht einen effizienten Datenaustausch zwischen den Recheneinheiten, was Latenzen reduziert und das Systemdesign vereinfacht. Der gelötete Speicher macht das Modul robust gegen Schock und Vibration. Die Größe und hohe Bandbreite des Unified Memory beschleunigen zudem General Purpose GPU-Tasks (GPGPU), die von hohen Datenraten von und zu den Recheneinheiten profitieren. Optional sorgen bis zu 512 GB nichtflüchtiger NVMe-Speicher auf dem Modul für eine schnelle Datenablage und kurze Ladezeiten. Für die Anbindung von Erweiterungen stehen bis zu 24 PCIe Gen 4 Lanes bereit. So lassen sich auch zahlreiche Low Lane Devices wie Industrial Ethernet, Feldbus-Adapter oder Funkmodule komfortabel anbinden. Weitere Schnittstellen umfassen 2x 2.5 GbE, bis zu 4x USB 3.2 Gen 2, bis zu 8x USB 2.0, bis zu 2x SATA 6 Gb/s, 2x I²C Bus, 2x UART, 12x GPIO, 1x SMBus sowie 1x SPI. Das Modul wurde gemäß IEC 62443-4-1 entwickelt. Das unterstützt OEMs bei der Umsetzung von Cybersecurity-Anforderungen und vereinfacht die Vorbereitung auf den Cyber Resilience Act der EU, der ab Dezember 2027 gilt. Integrierte Sicherheit bietet zudem das Trusted Platform Module (TPM 2.0). Für die schnelle Entwicklung und Bereitstellung von KI-Applikationen sorgt der umfassende Open Source Software Stack ROCm von AMD.

Zu den unterstützten Betriebssystemen zählen Microsoft Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise und Linux. Als applikationsfertige aReady.COMs sind die Module mit den lizenzierten und konfigurierten Betriebssystemen ctrlX OS, Ubuntu Pro und KontronOS erhältlich. Die aReady.VT Option mit integrierten conga-zones Hypervisor- und Virtualisierungstechnologien ermöglicht es Entwicklern, mehrere Workloads wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI und IoT-Gateway-Funktionen auf lediglich einem Modul zu konsolidieren. Für die IIoT-Anbindung bietet congatec aReady.IOT Software-Building-Blocks. Sie ermöglichen als conga-connect bei Bedarf den Datenaustausch sowie Fernwartung und -management des Moduls, Carrierboards und der Peripherie. Für eine nochmals vereinfachte Applikationsentwicklung bietet congatec ein umfangreiches begleitendes Ecosystem, das Evaluations- und Applikations-Carrierboards, maßgeschneiderte Kühllösungen, Dokumentation, Design-in Services und High-Speed-Signalintegritätsmessungen umfasst. Mit aReady.YOURS können OEMs zudem die umfassenden Hardware- und Software-Customizing-Services von congatec nutzen, um nahezu schlüsselfertige Embedded-Computing-Plattformen inklusive fortschrittlicher Kühllösungen zu erhalten.

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Weitere Informationen zu AMD Ryzen AI Embedded X100 Series Prozessoren: Prozessorserie entdecken

aReady.COM-Module zeichnen sich durch eine frei wählbare Kombination an applikationsfertigen Software-Building-Blocks auf einem individuell konfigurierbaren Computer-on-Module für einen minimierten Installations- und Konfigurationsaufwand aus. OEM können das conga-SMX95 beispielsweise optional inklusive konfiguriertem Bootloader, installierten und lizenzierten Betriebssystemen, wie Ubuntu oder Kontron OS, konfiguriertem Hypervisor für die Systemkonsolidierung und der aReady.IoT-Software conga-connect beziehen. conga-connect integriert Softwarefunktionen zum Device-Management, für die einfache Einrichtung und Konfiguration cybersicherer IIoT-Konnektivität und Remote-Applikations-Management. Kunden profitieren dadurch von einem deutlich verringertem Design-In-Aufwand, einer optimierten Time-to-Market und einer deutlich kleineren Bill-of-Material. 

Darüber hinaus helfen aReady.COMs bei einer geplanten Zertifizierung der Kundenapplikationen nach IEC62443, da grundlegende Sicherheitsanforderungen bereits off-the-shelf erfüllt werden. In der höchsten Ausbaustufe kann congatec sogar die Applikationssoftware seiner Kunden installieren, so dass das Modul nur noch auf das Carrier gesteckt werden muss und sofort gebootet werden kann.

„Arm-Designs benötigen im Vergleich zu x86 oftmals einen höheren initialen Integrationsaufwand“, erklärt Martin Danzer, Director Productmanagement bei congatec. „Mit aReady.COM für Arm auf Basis der NXP i.MX95 Applikationsprozessoren bieten wir unseren Kunden deutliche Value-Adds, mit denen sie die Time-to-Dollar und Mehrwerte ihrer Applikationen optimieren können, um den adressierbaren Markt bestmöglich zu bedienen. Es ist einfach sehr effizient, die wichtigen Basisfunktionen und -software für Betrieb, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung direkt fertig konfiguriert, installiert und lizenziert zusammen mit dem Modul von congatec zu erhalten. Kunden, die bisher von Arm-Designs aufgrund der höheren Komplexität Abstand genommen haben, finden mit dem aReady Framework eine Designbasis, mit ideal aufeinander eingespielter Hard- und Software.“

„Die Kombination aus den vorintegrierten Software-Stacks von congatec und der fortschrittlichen Rechenleistung, KI-Beschleunigung und sicheren Echtzeitarchitektur des i.MX 95 Applikationsprozessors ermöglicht es OEMs, die Entwicklungszyklen für industrielle Anwendungen zu verkürzen“, so Robert Thompson, Partner Marketing Director bei NXP Semiconductors. „congatecs Support des NXP i.MX 95 SoC vereinfacht Kunden den Weg zu leistungsstarken Arm-basierten Designs.“

„aReady.COM kombiniert die Vorteile standardisierter Module mit vorintegrierten Software- und Tech-Stacks. Es schafft damit echte Mehrwerte im Embedded-Computing-Umfeld, indem wir unsere Kunden von Aufgaben entlasten, die für uns als Modulhersteller Routine sind, OEM aber immer wieder vor neue, einmalige Herausforderungen stellen“, ergänzt Andreas Bergbauer, Manager Solution Management bei congatec. „Mit aReady.COM können sich unsere Kunden voll auf ihre Kernkompetenzen und die Entwicklung bestmöglicher Lösungen fokussieren.“

Weitere Informationen zum conga-SMX95 aReady.COM SMARC Modul finden Sie hier

Robust, kompakt und KI-optimiert

Auf einem etwa kreditkartengroßen Formfaktor zeichnet es sich durch ein robustes Design mit gelötetem, schnellem LPDDR5X-RAM aus und unterstützt den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Typische Anwendungen sind Videoüberwachung, Sensor- und Kamerasysteme für Edge-Analytik sowie Applikationen mit lokaler KI-Verarbeitung. Für Entwickler, die die Stärken von Arm unter Microsoft Windows nutzen wollen, ist diese Plattform ideal. Im Vergleich zu anderen Implementierungen verkürzt sie signifikant die Entwicklungszeit durch eine vereinfachte Softwareintegration und UEFI-kompatibler Firmware. Alle Size, Weight und Power (SWAP) optimierten Designs profitieren von der hohen Performance-pro-Watt der neuen Mini-Module.

„Das conga-HPC/mIQ-X bringt embedded Arm-Computing auf ein neues Performanceniveau und vereinfacht die Entwicklung KI-beschleunigter Edge- und Vision-Systeme durch UEFI-BIOS-Support, Windows-Integration und ein vollständiges Ecosystem“, erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO von congatec.

Das Featureset im Detail

Das conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini Modul mit nur 95 mm x 70 mm basiert auf Qualcomm Dragonwing IQ-X Series Prozessoren mit bis zu 64 GB LPDDR5X Speicher. Mit bis zu 12 Oryon Cores, dedizierter Hexagon NPU, DSP sowie Qualcomm^® Spectra ISP bietet es optimierte Recheneinheiten für die ultra-effiziente Verarbeitung von jedweden Video-, Bild- und Audio-Daten. Die integrierte Qualcomm^® Adreno GPU bietet eine leistungsstarke Grafik für bis zu 3 Displays und 8k Auflösung. Für eine schnelle Vernetzung und Peripherieanbindung bietet es 2x 2,5 Gb Ethernet, bis zu 16x PCIe Gen3/Gen4 Lanes, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1, 8x USB2.0. Die Grafik wir über 2x DDI sowie eDP ausgegeben. Bis zu 4 Kameras können direkt über MIPI CSI angebunden werden. 2x I²C, 2x UART, sowie 12x GPIO runden das Featureset ab. Als Hardware-Root-of-Trust dient das integrierte TPM-2.0-Modul.

Kurze Time-to-Market dank aReady.COM

Für eine schnelle Markteinführung bietet congatec zudem optimierte Kühllösungen, Evaluierungsboards und umfassende Designunterstützung an. Das neuen COM-HPC Mini Modul ist auch als applikationsfertiges aReady.COM verfügbar. Es wird kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme und optionalen Software-Building-Blocks für IoT-Funktionalität für eine schnellere Entwicklung und bei optimierten Kosten ausgeliefert.

Mehr Informationen zum COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mIQ-X erhalten Sie unter:

Deutsch: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcmiq-x/

Produktvideo: https://youtu.be/1UcyzZIGTY8

中国国际社会公共安全产品博览会

中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”,英文“Security China”）是由中华人民共和国商 务部批准，中国安全防范产品行业协会主办并承办的科技型展会。2022年12月12-15日将在北京·首钢会展中心（首钢园）举办第十六届安博会。

Eventdatum: 12.12.22 – 14.12.22

Eventort: Beijing