aReady.COM-Module zeichnen sich durch eine frei wählbare Kombination an applikationsfertigen Software-Building-Blocks auf einem individuell konfigurierbaren Computer-on-Module für einen minimierten Installations- und Konfigurationsaufwand aus. OEM können das conga-SMX95 beispielsweise optional inklusive konfiguriertem Bootloader, installierten und lizenzierten Betriebssystemen, wie Ubuntu oder Kontron OS, konfiguriertem Hypervisor für die Systemkonsolidierung und der aReady.IoT-Software conga-connect beziehen. conga-connect integriert Softwarefunktionen zum Device-Management, für die einfache Einrichtung und Konfiguration cybersicherer IIoT-Konnektivität und Remote-Applikations-Management. Kunden profitieren dadurch von einem deutlich verringertem Design-In-Aufwand, einer optimierten Time-to-Market und einer deutlich kleineren Bill-of-Material. 

Darüber hinaus helfen aReady.COMs bei einer geplanten Zertifizierung der Kundenapplikationen nach IEC62443, da grundlegende Sicherheitsanforderungen bereits off-the-shelf erfüllt werden. In der höchsten Ausbaustufe kann congatec sogar die Applikationssoftware seiner Kunden installieren, so dass das Modul nur noch auf das Carrier gesteckt werden muss und sofort gebootet werden kann.

„Arm-Designs benötigen im Vergleich zu x86 oftmals einen höheren initialen Integrationsaufwand“, erklärt Martin Danzer, Director Productmanagement bei congatec. „Mit aReady.COM für Arm auf Basis der NXP i.MX95 Applikationsprozessoren bieten wir unseren Kunden deutliche Value-Adds, mit denen sie die Time-to-Dollar und Mehrwerte ihrer Applikationen optimieren können, um den adressierbaren Markt bestmöglich zu bedienen. Es ist einfach sehr effizient, die wichtigen Basisfunktionen und -software für Betrieb, Systemkonsolidierung und IoT-Anbindung direkt fertig konfiguriert, installiert und lizenziert zusammen mit dem Modul von congatec zu erhalten. Kunden, die bisher von Arm-Designs aufgrund der höheren Komplexität Abstand genommen haben, finden mit dem aReady Framework eine Designbasis, mit ideal aufeinander eingespielter Hard- und Software.“

„Die Kombination aus den vorintegrierten Software-Stacks von congatec und der fortschrittlichen Rechenleistung, KI-Beschleunigung und sicheren Echtzeitarchitektur des i.MX 95 Applikationsprozessors ermöglicht es OEMs, die Entwicklungszyklen für industrielle Anwendungen zu verkürzen“, so Robert Thompson, Partner Marketing Director bei NXP Semiconductors. „congatecs Support des NXP i.MX 95 SoC vereinfacht Kunden den Weg zu leistungsstarken Arm-basierten Designs.“

„aReady.COM kombiniert die Vorteile standardisierter Module mit vorintegrierten Software- und Tech-Stacks. Es schafft damit echte Mehrwerte im Embedded-Computing-Umfeld, indem wir unsere Kunden von Aufgaben entlasten, die für uns als Modulhersteller Routine sind, OEM aber immer wieder vor neue, einmalige Herausforderungen stellen“, ergänzt Andreas Bergbauer, Manager Solution Management bei congatec. „Mit aReady.COM können sich unsere Kunden voll auf ihre Kernkompetenzen und die Entwicklung bestmöglicher Lösungen fokussieren.“

Weitere Informationen zum conga-SMX95 aReady.COM SMARC Modul finden Sie hier

Ansprechpartner:

Christof Wilde
Telefon: +49 (991) 2700-2822
E-Mail: christof.wilde@congatec.com

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]]> https://www.industriebox.de/2025/11/25/congatec-hebt-embedded-arm-module-auf-neues-performance-level/ Tue, 25 Nov 2025 11:30:00 +0000 https://www.industriebox.de/2025/11/25/congatec-hebt-embedded-arm-module-auf-neues-performance-level/ congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – launcht sein erstes COM-HPC Mini Computer-on-Module (COM) mit Qualcomm Dragonwing™ IQ-X Prozessoren. Das neue conga-HPC/mIQ-X mit der Qualcomm® Oryon™ CPU bietet bei herausragender Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreichten. Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning (ML) und die Ausführung von Large Language […]

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]]> congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – launcht sein erstes COM-HPC Mini Computer-on-Module (COM) mit Qualcomm Dragonwing IQ-X Prozessoren. Das neue conga-HPC/mIQ-X mit der Qualcomm^® Oryon CPU bietet bei herausragender Energieeffizienz eine Single- und Multithread-Performance, die bisher nur x86-Designs erreichten. Edge-KI-Applikationen, wie lokales Machine Learning (ML) und die Ausführung von Large Language Models (LLMs) profitieren von der bis zu 45 TOPS starken KI-Rechenleistung der dediziertem Qualcomm^® Hexagon NPU. Das conga-HPC/mIQ-X adressiert den steigenden Bedarf nach energieeffizienten High-Performance-Compute-Plattformen in Märkten wie Security, Transactional Retail, Robotik, Medizintechnik und industrielle Automation.

Robust, kompakt und KI-optimiert

Auf einem etwa kreditkartengroßen Formfaktor zeichnet es sich durch ein robustes Design mit gelötetem, schnellem LPDDR5X-RAM aus und unterstützt den industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C.

Typische Anwendungen sind Videoüberwachung, Sensor- und Kamerasysteme für Edge-Analytik sowie Applikationen mit lokaler KI-Verarbeitung. Für Entwickler, die die Stärken von Arm unter Microsoft Windows nutzen wollen, ist diese Plattform ideal. Im Vergleich zu anderen Implementierungen verkürzt sie signifikant die Entwicklungszeit durch eine vereinfachte Softwareintegration und UEFI-kompatibler Firmware. Alle Size, Weight und Power (SWAP) optimierten Designs profitieren von der hohen Performance-pro-Watt der neuen Mini-Module.

„Das conga-HPC/mIQ-X bringt embedded Arm-Computing auf ein neues Performanceniveau und vereinfacht die Entwicklung KI-beschleunigter Edge- und Vision-Systeme durch UEFI-BIOS-Support, Windows-Integration und ein vollständiges Ecosystem“, erklärt Konrad Garhammer, COO und CTO von congatec.

Das Featureset im Detail

Das conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini Modul mit nur 95 mm x 70 mm basiert auf Qualcomm Dragonwing IQ-X Series Prozessoren mit bis zu 64 GB LPDDR5X Speicher. Mit bis zu 12 Oryon Cores, dedizierter Hexagon NPU, DSP sowie Qualcomm^® Spectra ISP bietet es optimierte Recheneinheiten für die ultra-effiziente Verarbeitung von jedweden Video-, Bild- und Audio-Daten. Die integrierte Qualcomm^® Adreno GPU bietet eine leistungsstarke Grafik für bis zu 3 Displays und 8k Auflösung. Für eine schnelle Vernetzung und Peripherieanbindung bietet es 2x 2,5 Gb Ethernet, bis zu 16x PCIe Gen3/Gen4 Lanes, 2x USB4, 2x USB3.2 Gen2x1, 8x USB2.0. Die Grafik wir über 2x DDI sowie eDP ausgegeben. Bis zu 4 Kameras können direkt über MIPI CSI angebunden werden. 2x I²C, 2x UART, sowie 12x GPIO runden das Featureset ab. Als Hardware-Root-of-Trust dient das integrierte TPM-2.0-Modul.

Kurze Time-to-Market dank aReady.COM

Für eine schnelle Markteinführung bietet congatec zudem optimierte Kühllösungen, Evaluierungsboards und umfassende Designunterstützung an. Das neuen COM-HPC Mini Modul ist auch als applikationsfertiges aReady.COM verfügbar. Es wird kundenspezifisch inklusive validierter und vorinstallierter Betriebssysteme und optionalen Software-Building-Blocks für IoT-Funktionalität für eine schnellere Entwicklung und bei optimierten Kosten ausgeliefert.

Mehr Informationen zum COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mIQ-X erhalten Sie unter:

Deutsch: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcmiq-x/

Produktvideo: https://youtu.be/1UcyzZIGTY8

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It’s all about edge computing

Meet us at EdgeTech+ 2022, Booth No. B-L15, Yokohama Exhibition Hall

Eventdatum: 16.11.22 – 18.11.22

Eventort: Yokohama

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A complete ecosystem to realize medical solutions faster, more efficiently and with greater precision

Meet us at medica 2022, Booth B50 in Hall 3

Eventdatum: 14.11.22 – 17.11.22

Eventort: Düsseldorf

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Evertiq Expo is the largest event for Finland’s Electronics Industry.

For those who work within design and purchasing of electronics. Welcome to the trade show!

Eventdatum: Mittwoch, 30. November 2022 09:00 – 16:00

Eventort: Tampere

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Deine Aufgaben:

• Mitarbeit an Entwicklungsprojekten für industrielle Computermodule und Einplatinenrechner
• Erstellung von Konzepten für Testlösungen in Produktion und Entwicklung
• Entwicklung und Betreuung von Prüfgeräten
  • Definition der benötigten Hardware und Software
  • Entwicklung und Pflege des Betriebssystems (Bootloader, Kernel)
  • Erstellung von einfacher Firmware (STM32) und Software
  • Inbetriebnahme
  • Implementierung entsprechend der Projektanforderungen
• Erstellung und Pflege der Test- und Systemdokumentation
• Zusammenarbeit mit Nachbarabteilungen und Förderung des Erfahrungsaustausches im Team

Ihr Profil:

• Elektronikingenieur mit Programmierkenntnissen (C oder Python) oder SW-Entwickler mit guten PC-Architekturkenntnissen
• Single Board Computer- oder Mikrocontroller-Erfahrung ist von Vorteil
• Selbstständige und zuverlässige Arbeitsweise
• Fokus auf Details und Teamarbeit

Werde Teil unseres erfolgreichen Teams!

Wir freuen uns auf Deine Bewerbung unter: https://jobs.congatec.com/default/job/congatec-Germany-Test-System-Engineer/748955302/

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Die Kombination aus applikationsfertigen industrietauglichen COMs & Carrierboards mit maßgeschneiderten Kühllösungen und umfassenden BSPs für alle führenden RTOS und dem Echtzeit-Hypervisor von Real-Time Systems ist perfekt für schnellste Time-to-Market, erzeugt niedrigste einmalige Entwicklungskosten (NRE), ermöglicht es Kunden, sehr schnell auf sich ändernde Marktanforderungen zu reagieren und reduziert den Aufwand zur Skalierung der Performance von Micro-ATX basierten Systemen auf ein Minimum. Sie ermöglicht Kunden zudem, ein komplettes Produktportfolio auf der Basis eines einzigen Carrier-Konzepts zu erstellen.

Auch ermöglicht die freie Kombinierbarkeit von COM & Carrier zukünftige Upgrade- und Update-Optionen von Micro-ATX-basierten Plattformen, was ein Höchstmaß an Performance-Flexibilität, System-Designsicherheit und nachhaltiger Langzeitverfügbarkeit für anwendungsspezifische Carrierboard- und Systemdesigns mit sich bringt. In Zeiten von unsicheren Lieferketten ist die Möglichkeit, jedes verfügbare COM-HPC-Modul zu wählen, ein besonderer Vorteil. OEMs sind damit nicht an einen dedizierten BGA- oder LGA-Prozessor eines einzelnen Chip- oder Computer-on-Modules-Anbieters gebunden, was das Risiko von Lieferengpässen deutlich reduziert. Gleichzeitig können die Mechanik und die anwendungsspezifischen Peripheriegeräte ohne Hardwareänderungen so bleiben, wie sie sind.

„Das neue industrietaugliche COM-HPC-Carrierboard im Micro-ATX-Formfaktor portiert alle Vorteile von Computer-on-Modules in den industriellen und semi-industriellen High-End-Motherboard-Markt. Es wird konventionelle Motherboard-basierte Systemdesigns, die auf eine bestimmte Prozessorgeneration zugeschnitten sind, zu weitaus flexibleren und nachhaltiger skalierbaren Motherboard-Layouts transformieren, die Computer-on-Modules nutzen. Industrielle Anwendungen benötigen längere Lebenszyklen als drei bis fünf Jahre, um die NRE-Kosten in der Summe zu senken und den Return-on-Investment von dedizierten Systemen zu maximieren. Die Möglichkeit, die Prozessorleistung auf jede zukünftige Option umstellen zu können, ohne das gesamte System neu aufbauen zu müssen, ist daher für viele Branchen ein enormer Vorteil“, erklärt Martin Danzer, Director Product Management bei congatec.

Das neue conga-HPC/uATX Carrier Board für COM-HPC Computer-on-Module im Micro-ATX-Formfaktor ermöglicht es Entwicklern die nächste Generation ihrer High-Performance-Embedded- und Edge-Computing-Systeme innerhalb kürzester Zeit als Prototyp zu entwickeln und auf den Markt zu bringen. Anwendungsbereiche für Micro-ATX basierte Systemdesigns sind Systemlösungen, die mehrere Displays unterstützen und die in unterschiedlichsten Branchen zu finden sind. Typische Anwendungen reichen von industriellen und medizinischen HMIs, Echtzeit-Edge-Controllern, Industrie-PCs und Kontrollraumsystemen über Infotainment- und Digital Signage-Anwendungen bis hin zu professionellen Casino-Gaming-Systemen.

Das Carrierboard bietet neueste Schnittstellenerweiterungen wie PCIe Gen4 und USB 4 und eignet sich perfekt für Systemdesigns mit congatec‘s neuesten High-End COM-HPC Client-Modulen auf Basis der 12. Generation der Intel Core i9/7/5/3 Desktop-Prozessoren (ehemals Code-Name Alder Lake-S). Besonders beeindruckend ist die Tatsache, dass Entwickler nun Intel‘s innovative Performance-Hybrid-Architektur nutzen können. Mit bis zu 16 Kernen/24 Threads bieten die Intel Core Prozessoren der 12. Generation einen Quantensprung in punkto Multitasking und Skalierbarkeit.

IoT- und Edge-Anwendungen der nächsten Generation profitieren von bis zu 8 optimierten Performance-Cores (P-Cores) plus bis zu 8 stromsparenden Efficient-Cores (E-Cores) und DDR5-Speicherunterstützung, um Multithreading-Anwendungen zu beschleunigen und Hintergrundaufgaben effizienter auszuführen. Optimiert für höchste Embedded-Client-Performance, liefert die Grafik der LGA-Prozessor-basierten Module eine bis zu 94 % gesteigerte Performance. Ihre Inferenzleistung zur Bild-Klassifizierung hat sich zudem mit einem bis zu 181 % höheren Durchsatz fast verdreifacht. Darüber hinaus bieten die Module eine enorm gestiegene Bandbreite für den Anschluss diskreter Grafikprozessoren (GPUs), um eine höchst performante Grafik- und GPGPU-basierte KI-Performance zu erzielen.

Neben höchster Bandbreite und Performance überzeugen die neuen Flaggschiff-Module im COM-HPC Client Format durch dedizierte KI-Engines, die Windows ML, die Intel Distribution des OpenVINO Toolkits und Chrome Cross ML unterstützen. Die verschiedenen KI-Workloads können nahtlos an die P-Cores, E-Cores sowie die GPU-Ausführungseinheiten delegiert werden, um selbst die intensivsten Edge-KI-Workloads zu verarbeiten. Die integrierte Intel Deep Learning Boost-Technologie nutzt die verschiedenen Cores über Vector Neural Network Instructions (VNNI). Die integrierte Grafik unterstützt zudem KI-beschleunigte DP4a-GPU-Anweisungen, die sogar auf dedizierte GPUs skaliert werden können. Darüber hinaus ermöglicht der Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0 (Intel GNA 3.0) – das ist Intels integrierter KI-Beschleuniger mit besonders geringem Stromverbrauch – eine dynamische Störgeräuschunterdrückung und Spracherkennung und kann sogar im Stromsparmodus des Prozessors mittels eines Sprachbefehls aktiviert werden.

Das Design der Micro-ATX-Carrierboard kann an die Anforderungen der OEMs angepasst werden. Schaltpläne des PCB-Designs sind auf Anfrage erhältlich. Entwickler, die das Design von Carrier Boards mit COM-HPC Computer-on-Modules erlernen möchten, sind herzlich eingeladen, an den von congatec angebotenen COM-HPC-Schulungen teilzunehmen.

Entwickler können sich ihr Starter-Set, das unmittelbar im Feld einsetzbar ist, einfach zusammenstellen, indem sie neben dem conga-HPC/uATX Carrier-Board im Micro-ATX-Formfaktor eines der congatec COM-HPC Client Computer-on-Modules auswählen und die auf das jeweilige Modul zugeschnittene Kühllösungen sowie den benötigten und congatec validierten DRAM im gleichen Paket ordern. Die Unterstützung der Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems sowie die Betriebssystemunterstützung für Real-Time Linux und Wind River VxWorks machen diese Starter-Sets zu einem wirklich runden Ökosystem-Paket, das die Entwicklung von Edge-Computing-Anwendungen erleichtert und beschleunigt.

Alle Details zum gesamten Featureset dieses brandneuen COM-HPC-Carrierboards im Micro-ATX-Motherboard-Formfaktor finden Sie auf der Produkt-Website: https://www.congatec.com/de/produkte/zubehoer/conga-hpc-uatx

Passende COM-HPC-Module für das neue Micro-ATX-Motherboard mit gesockelten Intel Core-Prozessoren der 12. Generation finden Sie auf https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccals/, die BGA-gelöteten Intel Core Prozessor-Varianten der 12. Generation unter https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpccalp/

Für Informationen über die zukünftige Performanceskalierbarkeit des COM-HPC Carrierboards im Micro-ATX-Motherboard-Formfaktor wenden Sie sich bitte an sales@congatec.com, um eine persönliche Präsentation der COM-HPC Client Roadmap von congatec zu erhalten. Für bestimmte Informationen wird ein NDA benötigt.

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„Wir sind der einzige führende Embedded-Computing-Anbieter weltweit, der sich auf seine Kernkompetenzen konzentriert. Um unsere OEM-Kunden, die individuell zugeschnittene Produkte auf Systemebene mit voller Systemverantwortung verlangen, besser zu bedienen, investieren wir in starke vertikale Marktpartnerschaften wie die mit S.I.E. Und da congatec und S.I.E bereits gemeinsame Kunden in regulierten Branchen wie der Medizin- und Gesundheitstechnik sowie kritischen Infrastrukturen bedienen, haben wir eine solide Basis, um unsere etablierte und prosperierende Zusammenarbeit in eine strategische Partnerschaft zu katapultieren und diesen Erfolg zu multiplizieren“, freut sich congatec Strategievorstand Gerhard Edi über die Kooperation mit S.I.E.

„Betrachtet man nur das steigende Risiko von Cyberangriffen auf kritische Infrastrukturen und den Bedarf an höherer Qualität, Rückverfolgbarkeit und Dokumentation, der mit den MDR-Vorschriften einhergeht, sehen wir eine ständig wachsende Anzahl von Anwendungen, die von der strategischen Partnerschaft zwischen congatec und S.I.E profitieren können, die jede unserer starken Kernkompetenzen in Best-in-Class Qualität für unsere OEM-Kunden bündelt. Wir sehen uns als ein Unternehmen und gemeinsam bieten wir ein unvergleichliches Wertangebot mit voller Systemverantwortung – vom Rechenkern über die Zertifizierung bis hin zur Massenproduktion und dem Lebenszyklusmanagement. Dies ist besonders wertvoll, wenn Kunden in regulierten Branchen nach einer Quelle mit mitteleuropäischen Wurzeln suchen“, unterstreicht Josef Krojer, General Manager bei S.I.E System Industrie Electronic.

Neben anderen OEM-Lösungsplattformen haben die beiden Partner bereits gemeinsam den BSI-zertifizierten secunet Konnektor für den Cybersecurity-Spezialisten secunet mitentwickelt. Dieser Konnektor ist nun Teil der Telematikinfrastruktur der gematik, die als Nationale Agentur für Digitale Medizin die Einführung, Pflege und Weiterentwicklung digitaler Anwendungen im Gesundheitswesen fördert und koordiniert sowie die Interoperabilität der beteiligten Komponenten sicherstellt. Der secunet Konnektor wird sowohl als Einboxkonnektor für kleinere Einrichtungen wie beispielsweise Arztpraxen oder Apotheken als auch als Rechenzentrumskonnektor für Krankenhäuser sowie große medizinische Einrichtungen und sonstige Leistungserbringer angeboten. Bis heute hat secunet bereits mehr als 83.000 Geräte installiert. Mit der Entwicklung eines MDR-zertifizierten Gateways für Medizintechnik gehen die drei Unternehmen den nächsten Schritt. Die bewährte enge Zusammenarbeit von Spezialisten macht bei derart komplexen Vorhaben den entscheidenden Unterschied.

Neben kritischen Gesundheitsinfrastrukturen und medizinischen OEM-Geräten wollen die beiden Unternehmen auch weitere Märkte für Embedded und Edge Computing für kritische Infrastrukturen (KRITIS) erschließen, wie z. B. den Finanz- und Versicherungssektor, Wasser- und Energieversorger, Informationstechnologie und Telekommunikation oder auch Transport und Verkehr, die alle auf cybersichere Systeme für ihre IT-Infrastruktur angewiesen sind.

Über S.I.E

Die S.I.E (System Industrie Electronic GmbH) ist einer der marktführenden Entwicklungs- und Fertigungsspezialisten für Embedded Systeme und Cyber-Physische Systeme in regulativ herausfordernden Umfeldern (Medizin, Industrie, Cybersecurity).

Als Full-Service-Anbieter begleitet das Unternehmen seine Kunden dabei über den gesamten Produktlebenszyklus, beginnend bei kreativen Ideations- und Beratungsprozessen, über die Entwicklung und Produktion, bis hin zu Qualitäts- und Life-Cycle-Services. Fokus und gemeinsame Ambition der S.I.E, ihrer Kunden und des gesamten Partnernetzwerks sind trotz aller digitaler DNA dabei stets nachhaltige und echte Mehrwerte für den Menschen.