Autor: Firma Fachverband Elektronik-Design (FED) e.V
EDA Round Table: Ist das 3D-Elektronik-Design schon auf der Höhe der Zeit?
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED e.V.) veranstaltete am 28. April 2021 einen „Virtuellen Runden Tisch“ mit den führenden EDA-Herstellern (EDA, Electronic D... Read More
PAUL Award 2022: Nachwuchswettbewerb für junge technikaffine Menschen
Zum zweiten Mal sucht der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) junge Menschen, die ihr technisches Verständnis beim PAUL Award – eTech Talents Award unter Bewei... Read More
FED zeichnet Leiterplatten-Designer mit dem PCB Design Award aus
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) hat drei Leiterplatten-Designer für ihre herausragenden Leistungen mit dem PCB Design Award ausgezeichnet: Thomas Blasko (CiB... Read More
PCB Design Award: Wettbewerb für die besten Leiterplattendesigner
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) veranstaltet in diesem Jahr zum 5. Mal den PCB Design Award. Bis zum 31. Mai können sich die besten Leiterplatten- und Baugru... Read More
Zusammenarbeit zwischen Industrie und Forschung
Das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bietet kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) noch in diesem Jahr die Möglichkeit, Partner im Netzwerk zu werden und Forschungsprojekte zu dreidimensio... Read More
FED und ZVEI verabschieden Empfehlung zu UL Multiple Solder Limits
Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und der Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) haben eine gemeinsame Empfehlung für neue von Underwrit... Read More
PAUL 2020: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren
Smart Home – Smart Clothes – Smart Kids: Am 19. Juni 2020 wird das erste Mal der Nachwuchswettbewerb PAUL 2020 – eTech Talents Award in Berlin verliehen. Er ist benannt nach Paul Eisler, dem Erf... Read More