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Autor: Firma Multiple Dimensions

Schon bald überall feine Leiterbahnen?

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Posted on 18. Oktober 20179. Februar 2022 by Firma Multiple Dimensions
Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devic... Read More
Feine Leiterbahnen gegen Hacker

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Posted on 14. August 20179. Februar 2022 by Firma Multiple Dimensions
Point of Sale (POS) Terminals sind kein Hort der Datensicherheit. Diese Information ist in der Einzelhandelsbranche kein Geheimnis mehr – spätestens seit die Berliner Firma Security Research La... Read More

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