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Autor: Firma Multiple Dimensions

Schon bald überall feine Leiterbahnen?

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Immer mehr Branchen entdecken in der Produktion von Industrieanwendungen eine neue Technologie als Alternative zur klassischen Leiterplatte. Die Revolution nennt sich 3D-MID (Molded Interconnect Devic... Read More
Feine Leiterbahnen gegen Hacker

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Posted on 14. August 20179. Februar 2022 by Firma Multiple Dimensions
Point of Sale (POS) Terminals sind kein Hort der Datensicherheit. Diese Information ist in der Einzelhandelsbranche kein Geheimnis mehr – spätestens seit die Berliner Firma Security Research La... Read More

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